貼片機(jī)分類

時(shí)間：2023-03-20作者：深圳市億陽(yáng)電子儀器有限公司瀏覽：340

深圳市億陽(yáng)電子儀器有限公司專注于SMT設(shè)備,真空回流焊,檢測(cè)設(shè)備,SX全自動(dòng)高速貼片機(jī),E系列中速貼片機(jī),波峰焊,XS全自動(dòng)高速貼片機(jī),TX,全自動(dòng)高速貼片機(jī)等, 歡迎致電 13480759871

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 如何降低SMT設(shè)備元件損耗率

  引言在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域，SMT（表面貼裝技術(shù)）設(shè)備已成為實(shí)現(xiàn)高精度、高效率生產(chǎn)的關(guān)鍵裝備。作為電子制造的核心環(huán)節(jié)，SMT工藝的質(zhì)量直接關(guān)系到最終產(chǎn)品的性能和可靠性。然而，在實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中，元件損耗問題一直困擾著眾多生產(chǎn)企業(yè)。如何有效降低SMT設(shè)備元件損耗率，提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量，成為業(yè)內(nèi)關(guān)注的焦點(diǎn)問題。本文將深入探討降低SMT設(shè)備元件損耗率的實(shí)用方法和策略。一、SMT設(shè)備元件損耗的主要原因 1

• ASM 貼片機(jī)應(yīng)用行業(yè)分析?

  貼片機(jī)技術(shù)革新推動(dòng)電子制造業(yè)升級(jí) 貼片機(jī)作為電子制造的核心設(shè)備，直接影響生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。近年來(lái)，隨著電子產(chǎn)品小型化、高集成化趨勢(shì)增強(qiáng)，貼片機(jī)的精度和速度成為行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)鍵。 高精度貼裝需求增長(zhǎng) 現(xiàn)代電子產(chǎn)品如智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備對(duì)元器件尺寸要求越來(lái)越嚴(yán)格，部分元件尺寸已縮小至01005甚至更小。傳統(tǒng)貼片機(jī)難以滿足微米級(jí)貼裝需求，而新一代設(shè)備采用高分辨率視覺系統(tǒng)和精密運(yùn)動(dòng)控制，誤差可控制在±25

• 如何降低波峰焊用電成本

  引言在電子制造行業(yè)，波峰焊作為通孔元件批量焊接的核心工藝，憑借其高效穩(wěn)定的特性，始終占據(jù)著重要地位。然而，隨著能源成本的不斷攀升，如何有效降低波峰焊設(shè)備的用電成本，已成為眾多電子制造企業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)問題。本文將深入探討波峰焊工藝的能耗特點(diǎn)，并提供一系列實(shí)用的節(jié)電措施，幫助企業(yè)在保證焊接質(zhì)量的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)成本的優(yōu)化。一、波峰焊工藝能耗分析波峰焊工藝主要包含四個(gè)關(guān)鍵階段：助焊劑活化、預(yù)熱除濕、波峰浸

• 無(wú)鉛波峰焊特殊要求

  波峰焊技術(shù)概述波峰焊作為電子組裝領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)通孔元件批量焊接的核心工藝，憑借其高效、穩(wěn)定的特性，長(zhǎng)期主導(dǎo)中低端電路板生產(chǎn)場(chǎng)景。這項(xiàng)技術(shù)通過(guò)熔融焊料在泵壓作用下形成穩(wěn)定波峰，當(dāng)插裝元器件的PCB以特定角度與速度掠過(guò)波峰時(shí)，焊料借助表面張力沿引腳與焊盤間隙爬升，完成可靠焊接。完整的波峰焊工藝包含助焊劑活化、預(yù)熱除濕、波峰浸潤(rùn)、冷卻固化四個(gè)關(guān)鍵階段，其經(jīng)典的雙波峰設(shè)計(jì)（湍流波+平滑波）可有效清除殘留氣泡，