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PCBA線路板工藝流程介紹 文章關(guān)鍵詞導(dǎo)讀:PCBA線路板、SMT表面貼裝、DIP插裝、回流焊、波峰焊、治具 導(dǎo)讀: 簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō),PCBA制程就是SMT加工制程與DIP加工制程的結(jié)合,根據(jù)不同生產(chǎn)技術(shù)的要求,可以分為單面SMT貼裝制程,單面DIP插裝制程,單面混裝制程,單面貼裝和插裝混合制程,雙面SMT貼裝制程和雙面混裝制程等等。 PCBA制程涉及載板、印刷、貼片、回流焊、插件、波峰焊、測(cè)試及品檢等
新國(guó)標(biāo)GB38508之VOCs與清洗劑的未來(lái)發(fā)展之路,合明科技
在工業(yè)產(chǎn)品的制造中,清洗劑廣泛運(yùn)用于各種工業(yè)產(chǎn)品生產(chǎn)工藝制程。電子行業(yè)從半導(dǎo)體芯片、器件、電子組件乃至產(chǎn)品整機(jī),在許多制成環(huán)節(jié)。都會(huì)運(yùn)用到清洗劑,完成各種各樣的不同的清潔和清洗功能要求,去除各類污染物和污垢。在某些工藝制程中,清洗劑起到了關(guān)鍵材料和關(guān)鍵技術(shù)的作用,比如說(shuō)我們常說(shuō)的半導(dǎo)體晶圓光刻膠,光刻膠的去除清洗劑與光刻膠同等重要。隨著電子產(chǎn)品和電子制成的升級(jí)提高,清洗劑從較初的以三氯乙烯、三氯乙
PCBA線路板焊后殘留物清洗合明科技分享:有效清洗組件的設(shè)計(jì)
有效清洗組件的設(shè)計(jì) 文章關(guān)鍵詞導(dǎo)讀: IPC、組件清洗、表面貼裝技術(shù)、電子制造、電路板、PCBA線路板、水基清洗、助焊劑、半導(dǎo)體、PCB線路板 由于微型化以及復(fù)雜的*產(chǎn)品,設(shè)計(jì)可清洗的印制電路組件已成為一個(gè)非常具有挑戰(zhàn)性的任務(wù)。電子產(chǎn)品可制造性設(shè)計(jì)(DFM)包括一套修改和提升印制電路和清洗工藝設(shè)計(jì)的技術(shù)來(lái)配合清洗過(guò)程中的基板、污染物以及現(xiàn)有的清洗方法。使電子產(chǎn)品微型化、輕量化的期望驅(qū)使設(shè)計(jì)者轉(zhuǎn)向
紅膠網(wǎng)板清洗合明科技分享:常見(jiàn)的SMT貼片紅膠不良現(xiàn)象
紅膠網(wǎng)板清洗合明科技分享:常見(jiàn)的SMT貼片紅膠不良現(xiàn)象 文章關(guān)鍵詞導(dǎo)讀:紅膠鋼網(wǎng)、網(wǎng)板清洗、水基清洗劑 一 元件偏移 造成元件偏移的原因有: 1、紅膠膠粘劑涂覆量不足; 2、貼片機(jī)有不正常的沖擊力; 3、紅膠膠粘劑濕強(qiáng)度低; 4、涂覆后長(zhǎng)時(shí)間放置; 5、元器件形狀不規(guī)則, 6、元件表面與膠粘劑的粘合性不協(xié)調(diào)。 元件偏移的解決方法: 1、調(diào)整紅膠膠粘劑涂覆量; 2、降低貼片速度, 3、大型元件最后貼
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