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水基清洗技術(shù)應用與5G電子產(chǎn)品的清洗問題探討,合明科技
5G是一個萬物互聯(lián)的時代。機器與機器能夠通信將成為普遍的特點。據(jù)賽迪智庫《5G**細分應用場景研究報告》,5G將在VR/AR、**高清視頻、車聯(lián)網(wǎng)、聯(lián)網(wǎng)無人機、遠程醫(yī)療、智慧電力、智能工廠、智能安防、個人AI設備、智慧園區(qū)等方面大放異彩,具有非常廣闊的前景,對于這些應用場景來說,依賴于5G的基礎設施以及支撐技術(shù)的云計算、邊緣計算、AI等關(guān)鍵技術(shù),搭配場景終端設備可完成較其豐富的功能和體驗。據(jù)美國空軍
PCBA線路板加工污染有哪些? 污染物的定義為任何使PCBA的化學、物理或電氣性能降低到不合格水平的表面沉積物、雜質(zhì)、夾渣以及被吸附物。主要有以下幾個方面: 1、構(gòu)成PCBA的元器件、PCB的本身污染或氧化等都會帶來PCBA板面污染; 2、PCBA在生產(chǎn)制造過程中,需使用錫膏、焊料、焊錫絲等來進行焊接,其中的助焊劑在焊接過程中會產(chǎn)生殘留物于PCBA板面形成污染,是主要的污染物; 3、手工焊接過程中
半導體芯片清洗劑在半導體芯片封裝業(yè)內(nèi)得到越來越廣泛的應用,取代原來熟知的溶劑型清洗方式,從而獲得了安全、環(huán)保、清潔的工作環(huán)境等等。與溶劑型清洗劑清洗精密組件和器件不同,水基清洗劑在業(yè)內(nèi)的認知度還不是很高,掌握度還不是很到位,在此為了給大家提供較好的參考,列舉了水基清洗制程所需要考慮的幾方面重要因素COB邦定清洗:COB邦定是在潔凈的PCB板上用粘接膠將芯片粘接,進行性能測試后進行膠封固化封裝入庫。
PCBA線路板焊接后殘留物分析(一) --松香 一、 松香成分 松香是較古老的用于焊接的助焊劑材料之一。松香被發(fā)現(xiàn)是松樹樹液的一種組成成分。作為一種**存在的物質(zhì),它主要由**脂化樹脂,主要的一元樹脂酸,比如松香酸、新松香酸、海松酸和長葉松酸組成。在存在差異制備方法和原材料之間,甚至在同種原材料不同個體之間,這些羧酸化學結(jié)構(gòu)可能以不同的比例存在。 二、 松香的形態(tài) 從外觀上看,松香是琥珀色的玻璃態(tài)
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