怎么選擇鋼網(wǎng)清洗機(jī)？

時(shí)間：2020-07-17作者：深圳市合明科技有限公司瀏覽：120

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• 合明科技分享;印刷線路板PCBA未來發(fā)展所面臨的創(chuàng)新要求與挑戰(zhàn)

  印刷線路板未來發(fā)展所面臨的創(chuàng)新要求與挑戰(zhàn) 一、 技術(shù)創(chuàng)新 技術(shù)發(fā)展與創(chuàng)新的路徑創(chuàng)造了產(chǎn)品將要履行此要求的期望。技術(shù)的進(jìn)步提出了高復(fù)雜性電路的需求，表現(xiàn)在改進(jìn)性能、提高可靠性、微型化和電路密度。較小、較輕、較**的功能不斷趨勢(shì)制造復(fù)雜性增加。為了置入更多的電路到一個(gè)較小的器件中，器件內(nèi)的一切都必須縮小尺寸。智能和交互式電子器件重新聚焦在可靠性上。 半導(dǎo)體器件幾乎可以置入任何領(lǐng)域： 1. 在車輛用來監(jiān)

• 合明科技分享：PCBA組件清洗的價(jià)值和適用性

  PCBA組件清洗的**和適用性 文章關(guān)鍵詞導(dǎo)讀：IPC、組件清洗、表面貼裝技術(shù)\PCBA線路板清洗 表面貼裝技術(shù)發(fā)展與創(chuàng)新的路徑是對(duì)市場(chǎng)所要求的高功能性、降低成本、減少周期時(shí)間、提升質(zhì)量壓力的相應(yīng)過程。為增加功能，當(dāng)今的電路組件將多功能性的要求納入較小面積的電路板設(shè)計(jì)。**的封裝設(shè)計(jì)需要更多的互聯(lián)來支持功率需求和帶寬。無源（被動(dòng)）和有源（主動(dòng)）元器件的尺寸變小以及許多面陣列節(jié)距和托高高度也降低，這

• PCBA線路板清洗合明科技分析：錫須和電路板清潔度

  錫須和電路板清潔度 文章關(guān)鍵詞導(dǎo)讀：PCBA線路板、錫須、電路板清洗 無鉛錫須是備受關(guān)注的領(lǐng)域。大量的調(diào)查研究了包括晶須形成的化學(xué)和物理的參數(shù)特性。錫合金暴露于高的溫度和濕度時(shí)，在低密度水平形成一個(gè)薄的錫氧化膜。低密度和錫氧化層量的增加引起沉積顆粒邊界外部壓力增加，使內(nèi)部壓力上升。錫須的生長(zhǎng)減輕了錫內(nèi)部壓力。值得注意的是，這些錫須能使導(dǎo)線間有連橋造成短路。 研究人員發(fā)現(xiàn)當(dāng)大量錫暴露在離子污染環(huán)境時(shí)

• 波峰焊助焊劑的分類

  助焊劑在波峰焊中主要的作用就是：1、 除去被焊基體金屬表面的銹膜；2、防止加熱過程中線路板被焊金屬的二次氧化；3、降低液態(tài)釬料的表面張力；4、傳熱；5、促進(jìn)液態(tài)釬料的漫流。助焊劑在波峰焊接中起到這么大的作用要想很好的運(yùn)用它我們就要了解助焊劑的分類，以免用錯(cuò)。以對(duì)助焊劑環(huán)保要求可分為1.有鉛助焊劑;2.無鉛助焊劑; 3.無鹵助焊劑; 4.環(huán)保助焊劑除此之外，波峰焊助焊劑還有以下幾種分類；(1)按助焊