波峰焊助焊劑的分類

時間：2020-09-02作者：深圳市合明科技有限公司瀏覽：268

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• 錫膏網(wǎng)板清洗劑廠家合明科技分享：SMT錫膏印刷過程的常見印刷缺陷及解決辦法

  錫膏網(wǎng)板清洗劑廠家合明科技分享：SMT錫膏印刷過程的常見印刷缺陷及解決辦法 文章關(guān)鍵詞導(dǎo)讀：錫膏鋼網(wǎng)、紅膠鋼網(wǎng)、網(wǎng)板清洗、水基清洗劑 焊膏印刷是一項十分復(fù)雜的工藝,既受材料的影響,同時又跟設(shè)備和參數(shù)有直接關(guān)系,通過對印刷過程中各個細小環(huán)節(jié)的控制,可以說是細節(jié)決定成敗，為防止在印刷中經(jīng)常出現(xiàn)的缺陷,下面簡要介紹焊膏印刷時產(chǎn)生的幾種較常見的缺陷及相應(yīng)的防止或解決辦法。 1.2.1 印刷不完全 印刷不完

• PCBA線路板清洗合明科技分享：免洗工藝制程存在的可靠性風險

  關(guān)鍵詞導(dǎo)讀：PCBA線路板、PCB、免洗助焊劑、水基清洗、電子元器件、SMT波峰焊、回流焊 可靠性風險 可靠性問題的高風險可能會發(fā)生，尤其是在高可靠性的終端使用環(huán)境。在免洗環(huán)境的設(shè)施內(nèi)不好的工藝控制將會增加風險，特別是在工藝控制調(diào)整可以實時被進行的情況下。免洗工藝的事項將清洗和相關(guān)工藝控制轉(zhuǎn)移到多個出價較低的供貨商。較終測試和出貨給客戶之前，潛在的可靠性問題**會得到糾正。如果組件施加了敷形涂覆層

• 【油墨水基清洗劑】水基清洗劑使用的注意事項

  水基清洗劑使用的注意事項一、影響水基清洗劑在清洗過程中的損耗因素有哪些？在水洗過程中，清洗階段流失了清洗劑，水通過霧氣疏散到通風排氣口，水蒸汽進入到通風排氣口，并且拖拽清洗液進入化學(xué)分離階段，稱之為：排氣和帶離造成額損耗。為了維持低成本較低化的過程，這三種類型損失需要被降到較低。蒸發(fā)、排氣損失是受排氣、溫度、流體流動、流體壓力和蒸汽壓力影響：1. 高吸氣增加了清洗劑損失至耗盡的水平。為了解決這類問

• 合明科技分享：PCBA線路板元器件問題和殘留物

  PCBA線路板元器件問題和殘留物 文章關(guān)鍵詞導(dǎo)讀：PCBA線路板、元器件、電路板清洗 不同類型的殘留物會在來料的元器件中被發(fā)現(xiàn)。元器件上的非極性殘留物在組裝操作前被發(fā)現(xiàn)，可能會以顆粒、油或者膜的形式。這些殘留物在焊接后可能會一直存在于清洗的或者未清洗（免清洗）的組件中。 顆粒物質(zhì)有各種各樣，依賴于組裝和儲存的條件。顆粒物質(zhì)來自組裝過程中的例子是注塑成型后去除毛刺所產(chǎn)生的灰塵。通常用于去除毛刺的材料