高通與傳感器制造商Ams合作 研發(fā)3D攝像頭技術(shù)

時(shí)間：2018-11-22作者：深圳市一念間數(shù)碼科技有限公司瀏覽：113

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• 360發(fā)布智能設(shè)備安全報(bào)告，攝像頭不安全

  該報(bào)告研究對(duì)象為IoT設(shè)備危害大，也較為普遍的三大類安全漏洞：遠(yuǎn)程弱口令漏洞、預(yù)置后門漏洞和敏感信息漏洞在不同智能設(shè)備上的分布情況。并指出，一些常見漏洞可輕易導(dǎo)致IoT設(shè)備喪失控制權(quán)，任人擺布。這些與用戶“朝夕相處”的IoT設(shè)備將帶來(lái)較嚴(yán)重的安全威脅，而智能攝像頭首當(dāng)其沖，成為“不安全”的智能設(shè)備。 據(jù)調(diào)查，19.5%的智能攝像機(jī)存在上述常見安全漏洞，是三類設(shè)備中“危險(xiǎn)”的IoT設(shè)備。而在智能攝

• 2019新款iPhone XI配三攝像頭模組

  蘋果為了解決美觀問題，將采用全新的正方形攝像頭區(qū)域設(shè)計(jì)，并給出了渲染圖進(jìn)行示意。該區(qū)域的設(shè)計(jì)與華為的“浴霸”式攝像頭區(qū)域設(shè)計(jì)比較類似，但其四顆攝像頭并非是**的對(duì)稱排列，而是排成了一個(gè)類似菱形的布局，視覺上沒有華為Mate 20來(lái)得舒爽。 目前并不清楚三顆攝像頭的具體規(guī)格，但消息人士推測(cè)，其中兩顆攝像頭沿用自目前的廣角+長(zhǎng)焦雙攝規(guī)格，另外一顆攝像頭可能是TOF鏡頭，它用來(lái)構(gòu)筑3D方面的拍照或AR

• 高通與傳感器制造商Ams合作 研發(fā)3D攝像頭技術(shù)

  Ams擁有廣泛的產(chǎn)品組合，包括CMOS傳感器、飛行時(shí)間傳感器、消音音頻解決方案與ASICs方案。但Ams此次與高通的合作將主要圍繞紅外技術(shù)與VCSEL技術(shù)展開。其中，VCSEL技術(shù)類似于蘋果新款iPhone中3D人臉成像系統(tǒng)所采用的激光技術(shù)。 就高通而言，高通將推出驍龍移動(dòng)平臺(tái)。高通與Ams在新聞發(fā)布會(huì)上表示，他們的目標(biāo)是“為基于安卓系統(tǒng)的手機(jī)提供低成本的、活躍的3D立體攝像頭解決方案的參考設(shè)計(jì)

• 攝像頭模組幾個(gè)關(guān)鍵部分

  鏡頭CMOSDSP芯片所以我們?cè)谫?gòu)買時(shí)也應(yīng)該注意這幾個(gè)點(diǎn)鏡頭分為塑料玻璃玻璃塑料混合三種，玻璃的透光度佳，但成本也高，一般來(lái)說玻璃攝像頭會(huì)鍍膜以增加亮度；而塑料和玻璃塑料混合則不會(huì)鍍膜，為的是減少成本COMS和DSP芯片搭配我們稱之為方案，中星微的DSP芯片市場(chǎng)占有量相當(dāng)大，性能和質(zhì)量都也被大家所認(rèn)可，CMOS方面則以鎂光的為主，而且大多數(shù)方案都是經(jīng)過測(cè)試，制定好了的，所以大家挑選時(shí)只注意一下芯片