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臺積電2013年擬增加25%的資本支出,以擴充其產(chǎn)能
北京時間9月10日上午消息,閩臺《經(jīng)濟日報》今天援引消息人士的消息稱,**較大的芯片代工制造企業(yè)臺積電2013年擬增加25%的資本支出,以擴充其產(chǎn)能。 《經(jīng)濟日報》的報告稱,到2013年下半年,臺積電將為蘋果公司量產(chǎn)新一代處理器。該報告稱,臺積電今年的資本支出在80億美元至85億美元之間。按照25%的增幅,臺積電2013年的資本支出將達到100億美元。 此前,有消息稱,蘋果和高通此前曾分別試圖向
有著“中國電子**街”稱號的深圳華強北,被譽為珠三角乃至中國電子業(yè)的“窗口”。商圈內(nèi)聚集了5萬多商家,包括電子經(jīng)營企業(yè)、采購商以及物流服務(wù)業(yè)等等,多年來這里都是“一鋪難求”,生意異常*。 然而近年來,隨著**經(jīng)濟衰退、珠三角制造業(yè)萎縮,再加上電子商務(wù)的沖擊,華強北電子街正面臨轉(zhuǎn)型的壓力。特別是年初開展的“三打兩建”行動,讓華強北大量存在的**手機廠商遭受毀滅性的打擊。 近期,坊間不斷傳出“華強北
臺積電開始獨立發(fā)展高階封測技術(shù) 以鞏固晶圓代工龍頭地位
面對三星、英特爾的挑戰(zhàn),臺積電已開始著手上下游整合,以維持競爭優(yōu)勢,改變閩臺半導(dǎo)體業(yè)多年來的垂直分工模式,率先質(zhì)變。一方面快速決定投資設(shè)備廠ASML,重金砸下新臺幣400億元,良好**跨入18寸晶圓的門票,給競爭對手壓力,另一方面,為了系統(tǒng)單晶片趨勢,也開始向下游封測業(yè)布局,由該公司共同營運長蔣尚義*的研發(fā)團隊,現(xiàn)已開始獨立發(fā)展高階封測技術(shù),目標就是鎖定3D IC高階封測市場,以鞏固臺積電**地
本周一,意法半導(dǎo)體宣布退出合資公司,與愛立信分家,意在結(jié)束虧損局面追求長遠利潤。為了共同的利益,科技企業(yè)有時選擇走向合資的道路,通過合資,優(yōu)勢互補,合作共贏,然而“天下沒有不散的宴席”,當利益受損、大難當頭的時候,當目的達到、戰(zhàn)略轉(zhuǎn)變之后,便會不顧昔日情分,甩開對方,謀求較加有利的前途,因“利”而聚,因“利”而散,聚散的輪回正是企業(yè)之間激烈競爭、較量智慧的結(jié)果。 意法-愛立信 意法愛立信是由歐洲*
公司名: 深圳市凱高達科技有限公司
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