集成電路設(shè)計(jì)

時(shí)間：2025-08-27作者：深圳市尚微半導(dǎo)體有限公司瀏覽：124

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 集成電路設(shè)計(jì)

  集成電路設(shè)計(jì)整個(gè)IC的生產(chǎn)過(guò)程可以分為集成電路設(shè)計(jì)、集成電路制造與集成電路封測(cè)。其中集成電路設(shè)計(jì)是指將系統(tǒng)邏輯與性能設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)化為具體物理版圖的過(guò)程，目前在IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域美占據(jù)著市場(chǎng)的主導(dǎo)地位。美國(guó)共擁有芯片設(shè)計(jì)68%左右的市場(chǎng)份額，中國(guó)**市場(chǎng)占有率約為16%，的市場(chǎng)占有率為13%**世界*三位。從企業(yè)來(lái)看美國(guó)的博通與高通是世界位于**和*二的。IC制造雖然在設(shè)計(jì)、材料和設(shè)備方面，我國(guó)的國(guó)產(chǎn)化率還依然

• IC封裝特征在電磁干擾控制中的作用

  IC封裝通常包括硅基芯片、一個(gè)小型的內(nèi)部PCB以及焊盤(pán)。硅基芯片安裝在小型的PCB上，通過(guò)綁定線實(shí)現(xiàn)硅基芯片與焊盤(pán)之間的連接，在某些封裝中也可以實(shí)現(xiàn)直接連接。小型PCB實(shí)現(xiàn)硅基芯片上的信號(hào)和電源與IC封裝上的對(duì)應(yīng)管腳之間的連接，這樣就實(shí)現(xiàn)了硅基芯片上信號(hào)和電源節(jié)點(diǎn)的對(duì)外延伸。因此，該IC的電源和信號(hào)的傳輸路徑包括硅基芯片、與小型PCB之間的連線、PCB走線以及IC封裝的輸入和輸出管腳。對(duì)電容和電感

• 其他相關(guān)的IC工藝技術(shù)問(wèn)題

  集成電路芯片偏置和驅(qū)動(dòng)的電源電壓Vcc是選擇IC時(shí)要注意的重要問(wèn)題。從IC電源管腳吸納的電流，主要取決于該電壓值以及該IC芯片輸出級(jí)驅(qū)動(dòng)的傳輸線(PCB線和地返回路徑)阻抗。5 V電源電壓的IC芯片驅(qū)動(dòng)50Ω?jìng)鬏斁€時(shí)，吸納的電流為100mA；3．3 V電源電壓的IC芯片驅(qū)動(dòng)同樣的50Ω?jìng)鬏斁€時(shí)，吸納電流將減小到66 mA；1．8 V電壓的IC芯片驅(qū)動(dòng)同樣的50Ω?jìng)鬏斁€時(shí)，吸納電流將減小到36 mA

• 芯片產(chǎn)業(yè)鏈概述

  半導(dǎo)體產(chǎn)品的構(gòu)成半導(dǎo)體產(chǎn)品主要包括兩大類(lèi)：集成電路IC（即我們常說(shuō)的芯片）和半導(dǎo)體分立器件（D-O-S）。集成電路/芯片可分為數(shù)字電路和模擬電路。數(shù)字電路又可分為微處理器，邏輯電路，存儲(chǔ)器。集成電路/芯片指通過(guò)一系列特定平面制造工藝，將晶體管、二極管等有源器件和電阻、電容等元器件，按照一定電路互連關(guān)系，“集成”在一塊半導(dǎo)體單晶片上，并封裝在一個(gè)保護(hù)外殼內(nèi)，能執(zhí)行特定功能的復(fù)雜電子系統(tǒng)。代表器件：雙