其他相關(guān)的IC工藝技術(shù)問題

時(shí)間：2023-07-07作者：深圳市尚微半導(dǎo)體有限公司瀏覽：113

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  詞條說明

• 集成電路設(shè)計(jì)

  集成電路設(shè)計(jì)整個(gè)IC的生產(chǎn)過程可以分為集成電路設(shè)計(jì)、集成電路制造與集成電路封測(cè)。其中集成電路設(shè)計(jì)是指將系統(tǒng)邏輯與性能設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)化為具體物理版圖的過程，目前在IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域美占據(jù)著市場(chǎng)的主導(dǎo)地位。美國(guó)共擁有芯片設(shè)計(jì)68%左右的市場(chǎng)份額，中國(guó)**市場(chǎng)占有率約為16%，的市場(chǎng)占有率為13%**世界*三位。從企業(yè)來看美國(guó)的博通與高通是世界位于**和*二的。IC制造雖然在設(shè)計(jì)、材料和設(shè)備方面，我國(guó)的國(guó)產(chǎn)化率還依然

• 分立器件和集成電路有什么區(qū)別？

  分立器件依據(jù)芯片結(jié)構(gòu)和功能的不同可以分為半導(dǎo)體二極管、三極管、橋式整流器、光電器件等，以及由其通過一定方式連接形成的器件（如整流橋）。按照制造技術(shù)工藝的不同，可以劃分為半導(dǎo)體分立器件、光電半導(dǎo)體、邏輯IC、模擬IC、存儲(chǔ)器等幾大類，有的還能被劃分成小類。分立器件（二極管、三極管等）芯片是指在一個(gè)硅片上通過摻雜、擴(kuò)散等工藝只形成一個(gè)或少量PN結(jié)的芯片，其芯片的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，功能也相對(duì)較為簡(jiǎn)單，主要是實(shí)現(xiàn)

• 量子芯片與現(xiàn)在的集成電路芯片什么區(qū)別？

  集成電路芯片應(yīng)該是指經(jīng)典計(jì)算機(jī)的硅基半導(dǎo)體芯片，它基于半導(dǎo)體制造工藝，采用硅、化鎵、鍺等半導(dǎo)體材料。**計(jì)算技術(shù)用2個(gè)**狀態(tài)來疊加及糾纏，用以執(zhí)行以**比特為基礎(chǔ)的運(yùn)算，因此只要物質(zhì)的物理性質(zhì)具有二能階系統(tǒng)(2-level system)，都有可能成為**比特的制作材料。所以**芯片有多種物理實(shí)現(xiàn)體系，例如**導(dǎo)**電路、硅**點(diǎn)、離子阱、金剛石空位、拓?fù)?*、光子等。與經(jīng)典集成電路芯片較大的不同

• 來之不易的集成電路芯片

  芯片較初的模樣我們都見過，就是“沙子”，其主要成分為二氧化硅，對(duì)沙子進(jìn)行提煉處理后就能得到集成電路芯片的原材料“硅”。 硅是一種很*特的化學(xué)元素，由于其導(dǎo)電能力介于半導(dǎo)體與絕緣體之間，因此受到了半導(dǎo)體領(lǐng)域的較大歡迎?！肮琛痹俳?jīng)過純化、拉晶、切割之后成為硅晶圓，然后經(jīng)過涂層、顯影、蝕刻、去除光阻等步驟較終形成一個(gè)滿足功能需求的電路架構(gòu)。簡(jiǎn)單來說，IC制造則是在硅晶圓上制造數(shù)以萬計(jì)獨(dú)立的晶體管器件，然