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焊料印刷工藝是表面貼裝技術(shù)的組成部分,是造成大多數(shù)SMT貼片缺陷的原因。而焊膏的量與接縫質(zhì)量和可靠性有關(guān):過多或過少都會轉(zhuǎn)化為不可靠的接縫,這是不可接受的結(jié)果。SPI的開發(fā)旨在滿足制造商的需求,使其能夠在印刷過程中密切監(jiān)視錫膏的排列和數(shù)量,并將其作為質(zhì)量管理系統(tǒng)的一部分。過50%的PCB元器件焊點缺陷可追溯到不正確或次優(yōu)的焊膏印刷。表面安裝元器件很復(fù)雜,依靠焊膏將集成芯片封裝的引線連接到PCB的
SMT工廠中檢測設(shè)備非常重要,檢測設(shè)備會直接關(guān)系到出貨的產(chǎn)品質(zhì)量,優(yōu)秀的質(zhì)量檢測設(shè)備能在加工過程中及時發(fā)現(xiàn)有質(zhì)量問題的產(chǎn)品并及時解決。那SMT貼片加工的生產(chǎn)過程中需要什么檢測設(shè)備呢?下面專業(yè)SMT工廠四川英特麗給大家簡單介紹一下。SMT工廠中常見的檢測設(shè)備有:(1)SPI(2)AOI(3)X-RAY(4)ICT一、SPI檢測SPI(錫膏檢測儀)在SMT貼片加工中一般置于錫膏印刷工序的之后,主要用來
SMT不良率高原因及改善對策SMT貼片如今已經(jīng)逐漸滲入到各類產(chǎn)業(yè)中去,但是,要想真正了解SMT中的各項工藝,要學(xué)習(xí)的道路還任重而道遠,本文整理了“五大SMT常見工藝缺陷”,快來速速get吧!SMT制程不良原因及改善對策二(空焊,缺件,冷焊)空焊原因 對策?錫膏印刷偏移 ?調(diào)整印刷機?機器貼裝高度設(shè)置不當(dāng) ?重新設(shè)置機器貼裝高度?錫膏較薄導(dǎo)致少錫空焊 ?在網(wǎng)下墊膠紙或調(diào)整鋼網(wǎng)與PCB間距?錫膏印刷脫
剛成立的SMT電子車間,較大的問題就是SMT車間的規(guī)劃,在規(guī)劃的時候要注意些什么?下面四川英特麗為大家介紹一下SMT生產(chǎn)車間規(guī)劃要注意的問題。SMT車間布局的一些細節(jié)要求在生產(chǎn)線大概位置確定后,需要考慮到車間的溫度控制和通風(fēng)系統(tǒng)。在生產(chǎn)pcb板過程中,精密的電子元件需要處于穩(wěn)定的溫度環(huán)境中,以確保設(shè)備的穩(wěn)定運行。因此,車間必須有專門的溫控系統(tǒng),并有良好的通風(fēng)系統(tǒng)以便排出有害氣體。先來分析了SMT
公司名: 四川英特麗電子科技有限公司
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