低溫等離子體技術(shù)處理工藝設(shè)計(jì)對(duì)織物濺射銅膜性能影響

時(shí)間：2023-03-20作者：深圳子柒科技有限公司瀏覽：124

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 等離子體處理對(duì)金剛石發(fā)生Raman散射熒光增強(qiáng)的原因研究

  熒光標(biāo)記對(duì)生物醫(yī)學(xué)生物傳感、材料科學(xué)等方面都是非常有效的檢測(cè)手段。羅丹明、熒光素、吖啶、菁等傳統(tǒng)的**熒光染料分子易發(fā)生團(tuán)聚(微米級(jí))不易進(jìn)入細(xì)胞。熒光素類(lèi)標(biāo)記物易與同類(lèi)物種間發(fā)生能量轉(zhuǎn)移，隨著標(biāo)記量增大熒光信號(hào)反而降低，導(dǎo)致自猝滅。? ? ? ? 金剛石既發(fā)熒光又無(wú)光致漂白現(xiàn)象，高生物相容性且、大比表面積，較易于與抗體結(jié)合形成熒光標(biāo)記物進(jìn)行靶向標(biāo)記，被廣泛

• 等離子處理器使用哪些常見(jiàn)氣體作為清理介質(zhì)？

  等離子處理器也屬于干洗法，與傳統(tǒng)的濕法清洗器相比，電漿處理器具備工藝簡(jiǎn)單、操作簡(jiǎn)單、可控性高、精度高等特點(diǎn)，能一次清理表層不會(huì)有殘留物，反觀濕法清理一次清理不干凈還會(huì)有殘留物，如果使用大量的溶劑，對(duì)環(huán)境和人體都會(huì)有害。電漿清洗器在使用流程中，有兩種清理流程：化學(xué)變化和物理反應(yīng)。電漿清理性能好，清理快，去除氧化物，**物和物體表層活化效果好，而且在使用流程中不會(huì)產(chǎn)生對(duì)人體和環(huán)境有害的氣體，是一種真正

• 等離子體CMOS工藝中應(yīng)用于集成電路制造中WAT方法研究

  WAT(Wafer Accept Test)即硅圓片接收測(cè)試，就是在半導(dǎo)體硅片完成所有的制程工藝后，對(duì)硅圓片上的各種測(cè)試結(jié)構(gòu)進(jìn)行電性測(cè)試，它是反映產(chǎn)品質(zhì)量的一種手段，是產(chǎn)品入庫(kù)前進(jìn)行的一道質(zhì)量檢驗(yàn)。? ? ? ??伴隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，等離子體工藝已廣泛應(yīng)用于集成電路制造中，離子注入、干法刻蝕、干法去膠、UV輻射、薄膜淀積等都可能會(huì)引入等離子體損

• 在紡織和涂層領(lǐng)域_等離子表面活化機(jī)的使用情況有哪些呢？

  等離子表面活化機(jī)廣泛應(yīng)用于紡織品后整理。按照整理的目的和要求，可以實(shí)現(xiàn)紡織品的多功能加工，大大提高產(chǎn)品的附加值。目前，它在紡織品中的應(yīng)用主要包括以下幾類(lèi)。1)等離子表面活化機(jī)三防整理傳統(tǒng)式的紡織品三防整理，往往需要經(jīng)過(guò)軋制、烘焙、烘焙等工序，工藝流程長(zhǎng)，需要耗費(fèi)大量能量；而且需要昂貴的整理劑等添加劑。因此，其加工成本高，整理后往往會(huì)影響或犧牲纖維或織物本身的特性和性能。較重要的是，這些整理劑或交聯(lián)