等離子表面處理機(jī)在頭盔生產(chǎn)中的功能是什么

時(shí)間：2023-03-14作者：深圳子柒科技有限公司瀏覽：100

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  詞條說明

• 工程產(chǎn)品冶金涂層氮?dú)獾入x子表面處理方法

  冶金涂層方法用于各種工程產(chǎn)品中，以提高它們的抗蝕性，耐磨性，疲勞強(qiáng)度和表面硬度。涂覆的方法有二種，一種是在工件表面上附著一層物質(zhì)；另一種是從工件表面向里形成一層不同物質(zhì)的擴(kuò)散層，該層具有可以測(cè)定的濃度梯度，而且和工件的近表面成為一體。這兩種涂層也可以同時(shí)存在。例如，目前對(duì)高載工件一般是先形成硬的氮化物擴(kuò)散層，用它來(lái)可靠地支持較硬的TiN附著層。許多這樣的冶金涂層正在用物相沉積(PVD)和化學(xué)氣相沉

• 等離子體CMOS工藝中應(yīng)用于集成電路制造中WAT方法研究

  WAT(Wafer Accept Test)即硅圓片接收測(cè)試，就是在半導(dǎo)體硅片完成所有的制程工藝后，對(duì)硅圓片上的各種測(cè)試結(jié)構(gòu)進(jìn)行電性測(cè)試，它是反映產(chǎn)品質(zhì)量的一種手段，是產(chǎn)品入庫(kù)前進(jìn)行的一道質(zhì)量檢驗(yàn)。? ? ? ??伴隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，等離子體工藝已廣泛應(yīng)用于集成電路制造中，離子注入、干法刻蝕、干法去膠、UV輻射、薄膜淀積等都可能會(huì)引入等離子體損

• 生物領(lǐng)域等離子處理機(jī)的應(yīng)用原理分析

  生物領(lǐng)域等離子處理機(jī)的應(yīng)用原理分析，即物質(zhì)的*四態(tài)，是由部分喪失電子的原子和電離產(chǎn)生的自由電子組成的離子氣體物質(zhì)。這種電離氣體由原子、分子、原子團(tuán)、離子和電子組成。其作用可以實(shí)現(xiàn)物體表面的清潔、活化、蝕刻、精整和等離子處理機(jī)表面涂層。由于低溫等離體對(duì)物體表面的處理強(qiáng)度小于高溫等離子體，可以保護(hù)物體表面。我們?cè)趹?yīng)用中使用的大多是低溫等離子體。而且各種粒子在物體處理過程中所表現(xiàn)出的作用也各不相同。&n

• ?plasma等離子體能量密度對(duì)H2氣氛下C2H6脫氫反應(yīng)的影響

  ?plasma等離子體能量密度為860 kJ/mol時(shí)，H2添加量對(duì)C2H6脫氫反應(yīng)的影響：隨著H2濃度增加，C2H6轉(zhuǎn)化率，C2H2、C2H4和CH4收率均有所增加，這表明H2的加入有利于C2H6轉(zhuǎn)化及C2H2、C2H4和CH4生成。產(chǎn)生上述結(jié)果的可能原因是：一方面氫氣因其導(dǎo)熱性好，可大量傳遞熱量，在乙烷plasma等離子體中起稀釋氣體作用;另一方面氫氣的H-H鍵斷裂能為4.48eV，