晶圓切割有哪幾種方法

時(shí)間：2022-04-28作者：北京華諾恒宇光能科技有限公司瀏覽：1581

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  詞條說明

• 【光學(xué)玻璃激光鉆孔】切割玻璃的多種方法

  利用切割機(jī)進(jìn)行切割，汽油切割，利用HF(氫氟酸)。激光切割機(jī)為效率較快，切割精度較高，切割厚度一般較小。等離子切割機(jī)切割速度也很快，切割面有一定的斜度?；鹧媲懈顧C(jī)針對(duì)于厚度較大的碳鋼材質(zhì)。激光切割機(jī)較昂貴，也是精度和效率較高的一種高科技切割設(shè)備，水刀切割機(jī)次之，火焰切割機(jī)再次之成本也相對(duì)較低，等離子切割機(jī)使用成本較低。

• 【生物芯片】生物芯片主要特點(diǎn)

  生物芯片，又稱蛋白芯片或基因芯片，它們起源于DNA雜交探針技術(shù)與半導(dǎo)體工業(yè)技術(shù)相結(jié)合的結(jié)晶。該技術(shù)系指將大量探針分子固定于支持物上后與帶熒光標(biāo)記的DNA或其他樣品分子（例如蛋白，因子或小分子）進(jìn)行雜交，通過檢測(cè)每個(gè)探針分子的雜交信號(hào)強(qiáng)度進(jìn)而獲取樣品分子的數(shù)量和序列信息。生物芯片（biochip或bioarray）是根據(jù)生物分子間特異相互作用的原理，將生化分析過程集成于芯片表面，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)DNA、R

• 硅片晶圓切割在操作中會(huì)出現(xiàn)哪些問題

  硅片晶圓切割在操作中會(huì)出現(xiàn)哪些問題硅片切割要求很高，而且切割機(jī)的技術(shù)水平非常優(yōu)秀，才能制作出**的作品。硅片切割本身并不是一件*的事情，其中會(huì)有問題。我們?cè)诓僮髦幸⒁狻?、雜質(zhì)線痕：由多晶硅錠內(nèi)雜質(zhì)引起，在切片過程中無法完全去除，導(dǎo)致硅片上產(chǎn)生相關(guān)線痕。2、劃傷線痕：由砂漿中的SIC大顆粒或砂漿結(jié)塊引起。切割過程中，SIC顆?！翱ā痹阡摼€與硅片之間，無法溢出，造成線痕。表現(xiàn)形式：包括整條線痕和

• 【光學(xué)鍍膜】真空鍍膜和光學(xué)鍍膜有什么區(qū)別

  一、概念的區(qū)別1、真空鍍膜是指在高真空的條件下加熱金屬或非金屬材料，使其蒸發(fā)并凝結(jié)于鍍件（金屬、半導(dǎo)體或絕緣體）表面而形成薄膜的一種方法。例如，真空鍍鋁、真空鍍鉻等。2、光學(xué)鍍膜是指在光學(xué)零件表面上鍍上一層(或多層)金屬(或介質(zhì))薄膜的工藝過程。在光學(xué)零件表面鍍膜的目的是為了達(dá)到減少或增加光的反射、分束、分色、濾光、偏振等要求。常用的鍍膜法有真空鍍膜(物理鍍膜的一種)和化學(xué)鍍膜。