【光學(xué)玻璃】常見的光學(xué)玻璃有哪些

時間：2021-09-07作者：北京華諾恒宇光能科技有限公司瀏覽：428

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  詞條說明

• 【晶圓切割】晶圓切割的由來？

  晶體硅在加工出來之后，為了方便光雕設(shè)備，所以有一定的規(guī)格，一般是盤狀的，很大一片；成品芯片的面積很?。ɡ鏑PU的芯片面積差不多和小拇指的指甲那么大，CPU算是我見到較大的芯片了），光雕是批量的，一大塊上全部雕好之后，就需要一塊一塊切下來，然后繼續(xù)加工，然后測試，封裝，包裝····

• 光學(xué)玻璃清洗劑的特點有哪些？

  光學(xué)玻璃清洗劑的特性有什么？玻璃清洗劑是工業(yè)生產(chǎn)清洗劑中至關(guān)重要的構(gòu)成部分, 其清洗的主要用途適用于HDD用硬盤、光學(xué)眼鏡片 的研磨膏粒的清洗，液晶顯示屏和精密機器構(gòu)件清洗，及高精密光學(xué)眼鏡片清洗等高精密商品。 一、光學(xué)玻璃清洗劑的特點 1、光學(xué)玻璃清洗劑歸屬于堿性水溶液型玻璃清洗劑。2、光學(xué)玻璃清洗劑無毒性、無氣味害、可靠性好、不容易溶解。去污力強，沒有殘留。3、HDD用硬盤、光學(xué)眼鏡片上的研磨

• 晶圓切割有哪幾種方法

  晶圓切割有哪幾種方法現(xiàn)階段，硬脆材料切割技術(shù)主要有外圓切割、內(nèi)圓切割和線銘切割。外圓切割組然操作簡單，但據(jù)片剛性差，切割全過程中鋸片易方向跑偏.造成 被切割工們的平面度差:而內(nèi)圓切割只有進行直線切割.沒法進行斜面切割.線鋸切割技術(shù)具備割縫窄、高效率、切成片*、可進行曲線圖切別等優(yōu)點成為口前普遍選用的切割技術(shù)。內(nèi)圓切割時晶片表層損害層大，給CMP產(chǎn)生挺大黔削拋光工作中較:刃口寬.材料損害大.品

• 【生物芯片】生物芯片分類

  生物芯片，又稱蛋白芯片或基因芯片，它們起源于DNA雜交探針技術(shù)與半導(dǎo)體工業(yè)技術(shù)相結(jié)合的結(jié)晶。該技術(shù)系指將大量探針分子固定于支持物上后與帶熒光標記的DNA或其他樣品分子（例如蛋白，因子或小分子）進行雜交，通過檢測每個探針分子的雜交信號強度進而獲取樣品分子的數(shù)量和序列信息。生物芯片雖然只有10多年的歷史，但包含的種類較多，分類方式和種類也沒有完全的統(tǒng)一。用途分類(1)生物電子芯片：用于生物計算機等生物