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激光切割加工現(xiàn)已成為一種成熟的工業(yè)加工一技術。金屬是激光切割的主要對象,其它可以進行激光切割的材料還有塑料、陶瓷、硅片以及玻璃等。 目前**用于切割金屬材料的激光切割設備約有幾十萬臺,而用于玻璃切割的激光設備包括實驗室設備在內也不過只有幾十臺。實際上,早在20世紀70年代,關于激光切割玻璃的研究就已經展開。從原理上講,玻璃對紅外激光的吸收遠比金屬好,而且玻璃是熱的不良導體,玻璃切割所需要的激光功率
半導體晶圓切割液配方技術概述晶圓是硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓,是制造I C的基本原料。硅晶圓是指硅元素加以純化(99.999%),接著是將這些純硅制成長硅晶棒,成為制造積體電路的石英半導體的材料,經過照相制版、研磨、拋光、切片等程序,將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒,然后切割成一片一片薄薄的晶圓。在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能的集成電路產
光學玻璃是能改變光的傳播方向,并能改變紫外、可見或紅外光的相對光譜分布的玻璃。狹義的光學玻璃是指無色光學玻璃;廣義的光學玻璃還包括有色光學玻璃、激光玻璃、石英光學玻璃、抗輻射玻璃、紫外紅外光學玻璃、纖維光學玻璃、聲光玻璃、磁光玻璃和光變色玻璃。光學玻璃可用于制造光學儀器中的透鏡、棱鏡、反射鏡及窗口等。由光學玻璃構成的部件是光學儀器中的關鍵性元件。光學玻璃分為有色光學玻璃和無色光學玻璃兩大類。有色光
晶圓切割有哪幾種方法?????現(xiàn)階段,硬脆材料切割技術主要有外圓切割、內圓切割和線銘切割。外圓切割組然操作簡單,但據(jù)片剛性差,切割全過程中鋸片易方向跑偏.造成 被切割工們的平面度差:而內圓切割只有進行直線切割.沒法進行斜面切割.線鋸切割技術具備割縫窄、高效率、切成片*、可進行曲線圖切別等優(yōu)點成為口前普遍選用的切割技術。內圓切割時晶片表層損害層
公司名: 北京華諾恒宇光能科技有限公司
聯(lián)系人: 孫經理
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