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在hdipcb線路板中什么是激光打孔呢?激光打孔:CO2和YAG紫外光激光成孔,激光打孔基本原理:激光是當(dāng)“光源”遭受外部 ** 時,因動能提升而激起的一種強光線,在其中紅外線或能見光具備熱能工程,而紫外光具備機械能。當(dāng)它直射在工作中物件外表時,會造成反射面消化吸收和電子散射,在其中僅有被吸附的才會起功效。對板的干擾可分成光熱熱裂和光化學(xué)反應(yīng)裂開。YAG和CO2激光打孔代表什么意思?YAG紫外光激
利用高功率密度激光束照射被加工材料,使材料很快被加熱至汽化溫度,蒸發(fā)形成孔洞。激光打孔是較早達到實用化的激光加工技術(shù),也是激光加工的主要應(yīng)用領(lǐng)域之一。它在激光加工中歸類于激光去除,也叫蒸發(fā)加工。隨著近代工業(yè)和科學(xué)技術(shù)的迅速發(fā)展,使用硬度大、熔點高的材料越來越多,而傳統(tǒng)的加工方法已不能滿足某些工藝要求。與常規(guī)打孔手段相比,具有以下顯著的優(yōu)點:①激光打孔速度快,效率高,經(jīng)濟效益好。②激光打孔可獲得大的
伴隨著科學(xué)技術(shù)的愈來愈比較發(fā)達,經(jīng)濟**化愈來愈廣泛,激光鉆孔是早做到產(chǎn)品化的激光加工技術(shù)性,也是激光加工的關(guān)鍵主要用途之一。伴隨著近現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)和科技進步的快速發(fā)展趨勢,應(yīng)用強度大、溶點高的原材料越來越多,而傳統(tǒng)化的加工方式已無法符合一些加工工藝的規(guī)定。例如,在高溶點金屬材料鉑板上加工μm數(shù)量級直徑;在硬質(zhì)的鈷合金上加工幾十微米的小圓孔;在紅、藍色寶石上加工幾百微米的深孔及其金鋼石拉絲模、合成纖
常用激光微加工技術(shù)激光微加工技術(shù)具有非接觸、有選擇性加工、熱影響區(qū)域小、高精度與高重復(fù)率、高的零件尺寸與形狀的加工柔性等優(yōu)點。實際上,激光微加工技術(shù)較大的特點是“直寫”加工,簡化了工藝,實現(xiàn)了微型機械的快速成型制造。此外,該方法沒有諸如腐蝕等方法帶來的環(huán)境污染問題,可謂“綠色制造”。在微機械制造中采用的激光微加工技術(shù)有兩類:1) 材料去除微加工技術(shù),如激光直寫微加工、激光LIGA 等;2) 材料堆
公司名: 北京華諾恒宇光能科技有限公司
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