SMT貼片加工技術(shù)的混合組裝方式詳解－通天電子

時間：2016-11-28作者：深圳市通天電子有限公司瀏覽：255

深圳市通天電子有限公司專注于smt加工,bga焊接等

• 詞條

  詞條說明

• SMT電子廠BGA封裝芯片焊點虛焊原因分析及控制方法

  眾所周知，虛焊會導(dǎo)致產(chǎn)品的性能不穩(wěn)定。尤其困擾的是，不象其他種類的不良，虛焊甚至不能被后續(xù)的ICT和FT測試所發(fā)現(xiàn)，從而導(dǎo)致有問題的產(chǎn)品流向市場，甚至使品牌和信譽蒙受巨大損失。 深圳市通天電子有限公司專門承接各類高難度封裝的焊接：DSP、CSP、QFN、BGA焊接、BGA植球、BGA飛線、LGA焊接等。 SMT已經(jīng)廣泛應(yīng)用，工程師知道如何做但不知道為什么這樣做，一直不能從根本上解決質(zhì)量問題。同時

• SMT加工成本構(gòu)成及加工費計算方式

  深圳 SMT 加工企業(yè) SMT 加工費用 一：SMD 貼片料 2 個腳為 1 個點；0402 元件按每個點人民幣 0.018 計算， 0603－1206 元件按每個點人民幣 0.015 計算。 2、插件料 1 個腳為 1 個點；按照每個點為人民幣 0.015 計算 3、插座類 4 個腳為 1 個點；按照每個點為人民幣 0.015 計算 4、普通 IC，4 個腳為 1 點；按照每個點為人民幣 0.

• 芯片、封裝與模組那些事兒－深圳通天電子

  2016年11月16-17日，*十三屆中國**半導(dǎo)體照明論壇(SSLCHINA 2016) “芯片、封裝與模組技術(shù)I”專題分會如期舉行。LED芯片、封裝、模組技術(shù)的進步與研究實踐的力量密不可分，從內(nèi)容來看，本屆分會兼顧內(nèi)容的廣度與深度，*大勢與實用技術(shù)的搭配，中國香港科技大學(xué)教授劉紀美、中國香港科技大學(xué)教授李世瑋、張韻中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所研究員、陳明祥華中科技大學(xué)教授、河北工業(yè)大學(xué)教授徐庶、王愷南方

• SMT貼片加工技術(shù)的混合組裝方式詳解－通天電子

  SMT貼片加工技術(shù)的組裝方式詳解 一、SMT單面混合組裝方式 第1類是單面混合組裝，即SMC/SMD與通孔插裝元件（17HC）分布在PCB不同的一面上混裝，但其焊接面僅為單面。這一類組裝方式均采用單面PCB和波峰焊接（現(xiàn)一般采用雙波峰焊）工藝，具體有兩種組裝方式。 （1）先貼法。*1種組裝方式稱為先貼法，即在PCB的B面（焊接面）先貼裝SMC/SMD，而后在A面插裝THC。 （2）后貼法。*2種