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SMT貼片加工技術的混合組裝方式詳解-通天電子


    深圳市通天電子有限公司專注于smt加工,bga焊接等

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  • SMT貼片加工技術的混合組裝方式詳解-通天電子

    SMT貼片加工技術的組裝方式詳解 一、SMT單面混合組裝方式 第1類是單面混合組裝,即SMC/SMD與通孔插裝元件(17HC)分布在PCB不同的一面上混裝,但其焊接面僅為單面。這一類組裝方式均采用單面PCB和波峰焊接(現(xiàn)一般采用雙波峰焊)工藝,具體有兩種組裝方式。 (1)先貼法。*1種組裝方式稱為先貼法,即在PCB的B面(焊接面)先貼裝SMC/SMD,而后在A面插裝THC。 (2)后貼法。*2種

  • CBGA組裝工藝和焊接方法

    BGA器件特點簡介 1.1-BGA的主要優(yōu)點: a)沒有器件引腳彎曲的問題,共面性較好。 b)引出端節(jié)距大,減少了由于焊膏印刷而引起的焊接短路問題。 c)焊球的表面張力可以使器件在回流焊過程中自動校正。 d)良好的電性能和熱性能。 e)互連密度較高。 1.2-BGA的主要缺點: a)需要X射線設備進行檢測,檢測成本較高。 b)返修較困難,返修后的器件一般不再使用。 根據(jù)封裝體材料的不同,BGA器

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    2016年11月16-17日,*十三屆中國**半導體照明論壇(SSLCHINA 2016) “芯片、封裝與模組技術I”專題分會如期舉行。LED芯片、封裝、模組技術的進步與研究實踐的力量密不可分,從內容來看,本屆分會兼顧內容的廣度與深度,*大勢與實用技術的搭配,中國香港科技大學教授劉紀美、中國香港科技大學教授李世瑋、張韻中國科學院半導體研究所研究員、陳明祥華中科技大學教授、河北工業(yè)大學教授徐庶、王愷南方

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