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等離子體化學(xué)氣相沉積設(shè)備有哪些特點(diǎn)《臺風(fēng)資訊》
等離子體化學(xué)氣相沉積設(shè)備有兩種:其一是PCVD(等離子體一般化學(xué)氣相沉積),另一個是PECVD(等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積),它們都是在20世紀(jì)70年代發(fā)展起來的鍍膜工藝。其特點(diǎn)是:1、在不同基片上制備各種金屬膜、**物聚合膜、非晶態(tài)無機(jī)物膜;2、等離子體清洗基材,使膜層的附著力增加;3、可制備厚膜,內(nèi)應(yīng)力小、致密性好、針孔小、膜層成分均勻、不易產(chǎn)生微裂紋;4、低溫成膜,溫度對基材沒什么影響,避免了
【前言】金剛石是自然界已發(fā)現(xiàn)的具有較高的硬度、強(qiáng)度、耐磨性材料,金剛石具有的熱導(dǎo)率、透過波段、聲速以及半導(dǎo)體特性和化學(xué)惰性等綜合性能使其成為當(dāng)今世界上較優(yōu)秀的*材料。上世紀(jì)80年代初期通過化學(xué)低壓氣相沉積生成金剛石薄膜(CVD)技術(shù)**突破性進(jìn)展,經(jīng)過多年的研究發(fā)展,CVD金剛石生長技術(shù)已日漸成熟。目前已有四種形態(tài)的CVD金剛石產(chǎn)品進(jìn)入市場,它們是:1)純多晶金剛石厚片 2)涂層金剛石;3)大
在xian jin封裝領(lǐng)域中,無論是2.5D封裝中的interposer 還是3D封裝中都要用到TSV,但是zui近很多人都聽說玻璃通孔(Through Glass Via,TGV)這個詞。玻璃通孔(TGV)潛能ju da,未來可能將是xian jin封裝技術(shù)中的???。本文將簡要描述玻璃通孔(TGV)在xian jin封裝的應(yīng)用及發(fā)展趨勢以及工藝簡介。玻璃基板是下一代芯片基板,he xin材料由玻
真空鍍膜行業(yè)發(fā)展趨勢,低耗能無污染先進(jìn)技術(shù)
1、真空鍍膜行業(yè)技術(shù)水平及特點(diǎn)多功能磁控濺射儀(高真空磁控濺射鍍膜機(jī))-鵬城半導(dǎo)體真空鍍膜是表面處理技術(shù)的一項(xiàng)分支,是指為了減少雜質(zhì)的干擾,在高度真空環(huán)境下,通過物理或化學(xué)手段,將金屬、非金屬或化合物材料(膜材)轉(zhuǎn)換成氣態(tài)或等離子態(tài),并沉積于玻璃、金屬、陶瓷、塑料或**材料等固體材質(zhì)(簡稱基材、基板或基片)表面形成薄膜的過程。利用真空鍍膜技術(shù)鍍制薄膜后,可使材料表面獲得新的復(fù)合性能并實(shí)現(xiàn)新型的工程
公司名: 鵬城半導(dǎo)體技術(shù)(深圳)有限公司
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供應(yīng) 鵬城半導(dǎo)體 小型 PC08 化學(xué)氣相沉積小型LPCVD設(shè)備
供應(yīng) 鵬城半導(dǎo)體 生產(chǎn)型 PC07 化學(xué)氣相沉積LPCVD設(shè)備
供應(yīng) 鵬城半導(dǎo)體 高真空 PC06 等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積PECVD
供應(yīng) 鵬城半導(dǎo)體 金剛石散熱晶圓片 襯底
供應(yīng) 鵬城半導(dǎo)體 生產(chǎn)型 TGV/TSV /TMV 高真空磁控濺射鍍膜機(jī)
供應(yīng) 鵬城半導(dǎo)體 生產(chǎn)型 高真空磁控濺射/離子輔助/多弧復(fù)合鍍膜機(jī)
生產(chǎn)型 高真空磁控濺射及離子輔助復(fù)合鍍膜機(jī)
供應(yīng) 鵬城半導(dǎo)體 高真空磁控濺射鍍膜機(jī)
公司名: 鵬城半導(dǎo)體技術(shù)(深圳)有限公司
聯(lián)系人: 戴朝蘭
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