PVD技術(shù)在半導(dǎo)體器件中的應(yīng)用

時間：2024-07-18作者：鵬城半導(dǎo)體技術(shù)（深圳）有限公司瀏覽：139

鵬城半導(dǎo)體技術(shù)（深圳）有限公司專注于PVD鍍膜設(shè)備,化學(xué)氣相沉積,金剛石涂層等

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  詞條說明

• 鵬城半導(dǎo)體亮相第八屆國際第三代半導(dǎo)體論壇

  一年一度行業(yè)盛會，*八屆***三代半導(dǎo)體論壇（IFWS ）&*十九屆中國**半導(dǎo)體照明論壇（SSLCHINA）于2023年2月7日-10日（7日報到）在蘇州金雞湖凱賓斯基大酒店召開。在這場被視為“***三代半導(dǎo)體行業(yè)*”的盛會上，由2014年諾貝爾物理獎獲得者、日本工程院院士、美國工程院院士、中國工程院外籍院士、日本名古屋大學(xué)未來材料與系統(tǒng)研究所教授天野浩，美國工程院院士、美國國家發(fā)明

• 新一代半導(dǎo)體技術(shù)-真空鍍膜技術(shù)的現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢

  摘要：隨著可持續(xù)發(fā)展觀的深入普及和社會經(jīng)濟的快速發(fā)展，經(jīng)濟與環(huán)保協(xié)同發(fā)展成為當(dāng)下企業(yè)發(fā)展和科技創(chuàng)新的主要趨勢。傳統(tǒng)的通電鍍膜技術(shù)會產(chǎn)生較大的污染，且鍍膜質(zhì)量不高，經(jīng)濟效益低下，已逐漸退出歷史舞臺，取而代之的是技術(shù)較加**、鍍膜質(zhì)量較加優(yōu)秀的真空鍍膜技術(shù)。真空鍍膜技術(shù)始于20世紀30年代，當(dāng)前真空鍍膜技術(shù)已從實驗室走向了工廠，實現(xiàn)了大規(guī)模生產(chǎn)，在光伏、建筑、裝飾、通訊、照明等工業(yè)領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用

• 創(chuàng)芯未來 鵬城半導(dǎo)體亮相第二屆碳基半導(dǎo)體材料與器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇

  半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)高、進步快，一代產(chǎn)品需要一代工藝，而一代工藝需要一代設(shè)備。**半導(dǎo)體設(shè)備市場集中度高，主要有美日荷廠商壟斷，國內(nèi)自給率僅有 5%左右，國產(chǎn)替代空間巨大。尤其是隨著摩爾定律趨近極限，半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)進步放緩，國內(nèi)廠商與****技術(shù)差距正在逐漸縮短，未來 3-5 年將是半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)替代黃金戰(zhàn)略機遇期。鵬城半導(dǎo)體技術(shù)（深圳）有限公司作為一家半導(dǎo)體材料、工藝和裝備的研發(fā)設(shè)計、生產(chǎn)制造集一體的

• 鵬城半導(dǎo)體玻璃基板TGV技術(shù)助力封裝

  在xian jin封裝領(lǐng)域中，無論是2.5D封裝中的interposer 還是3D封裝中都要用到TSV，但是zui近很多人都聽說玻璃通孔(Through Glass Via,TGV)這個詞。玻璃通孔（TGV）潛能ju da，未來可能將是xian jin封裝技術(shù)中的常客。本文將簡要描述玻璃通孔(TGV)在xian jin封裝的應(yīng)用及發(fā)展趨勢以及工藝簡介。玻璃基板是下一代芯片基板，he xin材料由玻