測(cè)長(zhǎng)儀保養(yǎng)手冊(cè)

時(shí)間：2022-03-03作者：深圳市中圖儀器股份有限公司瀏覽：259

深圳市中圖儀器股份有限公司專注于光柵測(cè)長(zhǎng)機(jī),激光干涉儀,螺紋綜合測(cè)量機(jī)等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 飛拍測(cè)量|Novator系列影像儀大幅提升半導(dǎo)體模具測(cè)量效率

  目前BGA封裝技術(shù)已廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)，相較于傳統(tǒng)的TSOP封裝，具有較小體積、較好的散熱性能和電性能。在BGA封裝的植球工藝階段，需要使用到特殊設(shè)計(jì)的模具，該模具的開(kāi)窗口是基于所需的實(shí)際焊球大小和電路板焊盤尺寸考慮，模具的開(kāi)窗口大小直接影響到錫球的尺寸，從而影響到較終的焊接效果：若孔徑過(guò)小形成凹點(diǎn)，會(huì)使得芯片與連接它的其它部件之間的接觸面積變小，導(dǎo)致信號(hào)傳輸不良、電氣性能下降等問(wèn)題；若孔徑過(guò)大

• 光學(xué)3D表面輪廓儀：滿足多元超精密微觀尺寸測(cè)量需求

  光學(xué) 3D 表面輪廓儀采用**的光學(xué)原理和精密的測(cè)量技術(shù)，能夠?qū)ξ矬w表面進(jìn)行非接觸式的三維測(cè)量。與傳統(tǒng)的測(cè)量方法相比，它具有諸多優(yōu)勢(shì)。首先，非接觸式測(cè)量避免了對(duì)被測(cè)物體的損傷，尤其對(duì)于一些精密的、易損的材料和工件，能夠在不影響其性能的前提下進(jìn)行準(zhǔn)確測(cè)量。其次，高分辨率的測(cè)量能力可以捕捉到物體表面微小的細(xì)節(jié)，無(wú)論是納米級(jí)的微觀結(jié)構(gòu)還是宏觀物體的復(fù)雜形貌，都能清晰呈現(xiàn)。再者，快速的測(cè)量速度使得它能夠在

• 中圖儀器2025華南大區(qū)經(jīng)銷商大會(huì)圓滿落幕，共繪精密測(cè)量新圖景

  深圳，2025年7月23日——國(guó)內(nèi)精密測(cè)量領(lǐng)域的*企業(yè)深圳市中圖儀器股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“中圖儀器”）于近日在華南地區(qū)隆重舉辦了2025年度華南大區(qū)經(jīng)銷商大會(huì)。本次盛會(huì)以“聚勢(shì)**，智測(cè)未來(lái)”為主題，匯聚了來(lái)自華南區(qū)域的重要合作伙伴，通過(guò)*產(chǎn)品深度宣講、**政策*解讀以及沉浸式技術(shù)體驗(yàn)，深化了戰(zhàn)略協(xié)同，為共同開(kāi)拓區(qū)域市場(chǎng)、服務(wù)**制造客戶奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。*技術(shù)賦能，**精密測(cè)量革新浪潮大

• 為什么激光共聚焦顯微鏡成像質(zhì)量更好？

  激光共聚焦顯微鏡原理是由LED光源發(fā)出的光束經(jīng)過(guò)一個(gè)多孔盤和物鏡后，聚焦到樣品表面。之后光束經(jīng)樣品表面反射回測(cè)量系統(tǒng)。再次通過(guò)MPD上的針孔時(shí)，反射光將只保留聚焦的光點(diǎn)。最后，光束經(jīng)分光片反射后在相機(jī)上成像。為什么激光共聚焦顯微鏡成像質(zhì)量較好？1、激光共聚焦顯微鏡采用了激光掃描技術(shù)。與傳統(tǒng)顯微鏡的廣譜光源相比，激光掃描技術(shù)能夠精確定位和聚焦在樣品的特定區(qū)域，從而提高成像的分辨率和準(zhǔn)確性。同時(shí)，激光