【衡鵬代理】超薄晶圓臨時(shí)鍵合wafer bonder

時(shí)間：2021-11-12作者：上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司瀏覽：172

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• SPS-5攪拌機(jī)_自動(dòng)按照粘度和溫度操作均勻的錫膏

  SPS-5攪拌機(jī)_自動(dòng)按照粘度和溫度操作均勻的錫膏 SPS-5_Malcom錫膏攪拌機(jī)特點(diǎn): -有特殊的設(shè)計(jì)，對(duì)于在容器錫膏的非侵入攪拌。 -攪拌時(shí)不需事先將錫膏進(jìn)行解凍，經(jīng)數(shù)十分鐘的攪拌，便可以使用 -自動(dòng)按照粘度和溫度操作均勻的錫膏。 Malcom SPS-5攪拌機(jī)的參數(shù)： 攪拌方式 星回轉(zhuǎn)法 錫膏溫度 從5到 20°C 在10分鐘 離心壓力 MAX50kPa (0.5kgf/cm2) 工作時(shí)

• SiC碳化硅晶圓減薄機(jī)GNX200BH_岡本

  SiC碳化硅晶圓減薄機(jī)GNX200BH_岡本 適用于硬質(zhì)材質(zhì)減?。?SiC碳化硅晶圓減薄機(jī)GNX200BH是一臺(tái)可研磨超硬材料的全自動(dòng)減薄設(shè)備，采用大功率主軸和高剛性鑄件，可以大幅縮小加工公差。 GNX200BH在應(yīng)對(duì)SiC碳化硅晶圓、GaN氮化鎵晶圓等新型堅(jiān)硬材料為原材料的晶圓減薄/研磨/研削時(shí)表現(xiàn)優(yōu)秀。 GNX200BH_岡本SiC碳化硅晶圓減薄機(jī)規(guī)格： 項(xiàng)目 參數(shù) 主軸 雙研磨主軸 工作盤

• （撕膜機(jī)）ADW-08 PLUS全自動(dòng)晶圓撕膜，手動(dòng)貼膜

  （撕膜機(jī)）ADW-08 PLUS全自動(dòng)晶圓撕膜，手動(dòng)貼膜 ADW-08 PLUS半自動(dòng)晶圓減薄后撕膜機(jī)特點(diǎn)： ·獨(dú)有設(shè)計(jì)的機(jī)械手撕膜技術(shù)，無耗材撕膜； ·全自動(dòng)撕膜和收集廢膜； ·手動(dòng)放置和取出晶圓，或帶承載環(huán)貼膜的晶圓； ·8”陶瓷晶圓臺(tái)盤可以匹配8”晶圓/承載環(huán)； ·12”陶瓷晶圓臺(tái)盤可以匹配12”晶圓/承載環(huán)； ·基于PLC控制,帶5.7”觸摸屏； ·去離子風(fēng)扇和ESD保護(hù)； ·UV膜&非U

• 風(fēng)速測(cè)定模組RCX-W基板上安裝風(fēng)速傳感器，可測(cè)定風(fēng)速曲線

  風(fēng)速測(cè)定模組RCX-W基板上安裝風(fēng)速傳感器，可測(cè)定風(fēng)速曲線 馬康風(fēng)速測(cè)定模組RCX-W ·風(fēng)速測(cè)定模組RCX-W使用時(shí)需要特殊耐熱外殼 ·可以測(cè)定基板上的風(fēng)速曲線 ·基板上安裝風(fēng)速傳感器，可以測(cè)定所關(guān)心地方的風(fēng)速曲線 ·可以在同樣生產(chǎn)加熱狀態(tài)下測(cè)定數(shù)據(jù) ·根據(jù)風(fēng)速傳感器的放置方向可以測(cè)定上下或左右的風(fēng)速 關(guān)于MALCOM：http:///partner/malcom.h