okamoto 晶圓減薄機(jī)GNX200BP（50μm晶圓）

時(shí)間：2021-09-08作者：上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司瀏覽：117

上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司專注于錫膏,錫膏粘度計(jì),波峰焊等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 小球法可焊性測(cè)試儀（采用潤(rùn)濕平衡測(cè)量法）swb-2

  小球法可焊性測(cè)試儀（采用潤(rùn)濕平衡測(cè)量法）swb-2 小球法可焊性測(cè)試儀/潤(rùn)濕平衡測(cè)量法swb-2特點(diǎn)： ·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調(diào)功能)到測(cè)試結(jié)束為止，采用自動(dòng)化測(cè)試，可減少人為測(cè)試的不穩(wěn)定性 ·可按照J(rèn)ISZ3198(無(wú)鉛焊劑試驗(yàn)法)濕潤(rùn)平衡測(cè)試法進(jìn)行測(cè)試 ·可隨意更換焊錫，助焊劑交換 ·小球法可焊性測(cè)試儀采用電平衡傳感器，可以做到檢測(cè)出非常微弱的力。 ·通過(guò)和電腦相連，可用附帶軟件進(jìn)行測(cè)試

• 半自動(dòng)晶圓減薄真空非接觸貼膜機(jī)ATW-08

  半自動(dòng)晶圓減薄真空非接觸貼膜機(jī)ATW-08 半自動(dòng)晶圓減薄真空非接觸貼膜機(jī)ATW-08性能 晶圓收益 ≥99.9%； 貼膜質(zhì)量 沒有氣泡（不包括灰塵顆粒氣泡）； 每小時(shí)產(chǎn)能 ≥80片晶圓； 更換產(chǎn)品時(shí)間 ≤5分鐘 半自動(dòng)晶圓減薄真空非接觸貼膜機(jī)ATW-08規(guī)格參數(shù)： 晶圓尺寸 4”&5”&6”&8”晶圓； 晶圓厚度 300~750微米； 膠膜種類 藍(lán)膜或者UV膜； 寬度：120~240毫米； 長(zhǎng)度

• SINTAIKE STK-6150半自動(dòng)晶圓減薄貼膜機(jī)

  SINTAIKE STK-6150半自動(dòng)晶圓減薄貼膜機(jī) SINTAIKE STK-6150半自動(dòng)晶圓減薄貼膜機(jī)特點(diǎn)： 8”-12”晶圓適用； 滾輪貼膜； 自動(dòng)膠膜進(jìn)給及貼膜； 手動(dòng)晶圓上下料； 自動(dòng)切割膠膜，省力； 藍(lán)膜、UV 膠膜可選； PLC+觸摸屏； 配置光簾保護(hù)功能，和緊急停機(jī)按鈕； 三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態(tài)監(jiān)控； SINTAIKE晶圓貼膜機(jī)STK-6150性能： 晶圓收益：≥99.9

• 衡鵬代理_晶圓減薄機(jī)GNX200B 日本岡本

  衡鵬代理_晶圓減薄機(jī)GNX200B 日本岡本 GNX200B是衡鵬代理的全自動(dòng)晶圓減薄設(shè)備，機(jī)械搬送臂。 晶圓減薄機(jī)GNX200B特點(diǎn)： ·GNX200B擁有BG研磨技術(shù)。 ·主軸機(jī)械精度可調(diào) ·潤(rùn)滑系統(tǒng)有完善防護(hù)，避免異物進(jìn)入造成磨損 ·適用晶圓尺寸：6”、8” 、12” MAX晶圓厚度： 1000μm。 ·可切換全自動(dòng)、半自動(dòng)操作模式 ·研磨硅屑細(xì)小，沖洗更干凈 GNX200B晶圓減薄機(jī)規(guī)格：