SANYOSEIKO分析儀SK-5000_SMT高溫觀察設備

時間：2021-06-09作者：上海衡鵬實業(yè)有限公司瀏覽：79

上海衡鵬實業(yè)有限公司專注于錫膏等

• 詞條

  詞條說明

• malcom_smt爐溫測試儀RCX-GL

  malcom_smt爐溫測試儀RCX-GL malcom_smt爐溫測試儀RCX-GL特點： ·RCX-GL在**記憶體（6CH溫度測定）上可以自由搭配必要的測試模組 ·malcom針對回流爐工藝管理上新開發(fā)了12ch氧氣濃度RCX-O、爐內(nèi)攝像RCX-C 、風速測定RCX-W模組。 ·**的分析軟件TMR-1可以在同一畫面上顯示氧氣弄、風速、攝像動畫 ·軟件TMR-1新添加了爐溫曲線輔助設定功能

• 【pcb】可焊性測試SP-2

  【pcb】可焊性測試SP-2 pcb可焊性測試SP-2特點： ·較適合無鉛時濕潤測試（錫膏·零件·溫度條件） ·可以通過玻璃窗觀察潤濕的全過程 ·可測定潤濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法（選項） ·能實現(xiàn)實際的回流工程及較適合的溫度曲線＜載有預熱機能·內(nèi)藏強力加熱 ＞ ·可測試 1005 和 0603 尺寸的微小元件的潤濕性＜采用電子平衡傳感器、實現(xiàn)了檢測出較微小力＞ ·由電腦（**系統(tǒng)）的設

• 全自動晶圓研磨機GDM300可進行晶圓減薄

  全自動晶圓研磨機GDM300可進行晶圓減薄 ——又稱晶圓拋光/晶圓背拋/Wafer Grinding 全自動晶圓研磨機GDM300晶圓減薄特長： ·采用全自動系統(tǒng)，從后磨到貼裝的連續(xù)過程，可研磨至25um厚度。 ·2個磨頭階段，產(chǎn)量幾乎是1個磨頭系統(tǒng)的兩倍。 ·內(nèi)置修邊系統(tǒng)可作為薄型晶圓加工的選擇。 ·雙指標體系，拋光階段和研磨階段完全分離，滿足TSV和MEMS工藝所需的清潔。 ·**亮度小于Ra1

• 晶圓減薄貼膜機STK-650 上海衡鵬

  晶圓減薄貼膜機STK-650 上海衡鵬 晶圓減薄貼膜機是**設計的柔性滾輪貼膜+彈簧刀系統(tǒng)/適用于4”- 8”晶圓。 晶圓減薄貼膜機STK-650特點： 4”- 8”晶圓適用； **設計的滾輪貼膜； 自動膠膜進給及貼膜； 手動晶圓上下料； 自動切割膠膜，省力； 藍膜、UV 膠膜可選； PLC+觸摸屏； 配置光簾保護功能，和緊急停機按鈕； 三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態(tài)監(jiān)控； 晶圓減薄貼膜機性能： 晶