晶圓貼膜機(jī)/半自動(dòng)晶圓減薄STK-6150

時(shí)間：2021-05-17作者：上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司瀏覽：121

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  詞條說明

• 切割膜_晶圓貼膜機(jī)STK-7120

  切割膜_晶圓貼膜機(jī)STK-7120 晶圓切割貼膜機(jī)STK-7120規(guī)格： 晶圓直徑：8”& 12”； 晶圓厚度：150～750微米； 晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它材料； 單邊,雙邊，V型缺口； 膜種類：藍(lán)膜或者UV膜； 寬度：300～400毫米； 長度：100米； 厚度：0.05～0.2毫米； 晶圓承載環(huán)：8”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn)； 12”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn)； 客戶制定標(biāo)準(zhǔn)；

• LED_半自動(dòng)UV照射機(jī)STK-1150

  LED_半自動(dòng)UV照射機(jī)STK-1150 LED_半自動(dòng)UV照射機(jī)STK-1150簡介： 半自動(dòng)LED UV照射機(jī)STK-1150專門用于硅晶圓、玻璃、陶瓷等產(chǎn)品切割后的解膠工序，采用手動(dòng)上下料方式，配備觸摸顯示屏，操作方便快捷。機(jī)臺的LED UV工作模組可發(fā)出波長為365 nm的紫外光對產(chǎn)品進(jìn)行照射解膠。UV照射能量出廠MAX設(shè)置為450mW/cm2。 同時(shí)設(shè)備配置有UV安全保護(hù)裝置。 半自動(dòng)L

• 自動(dòng)貼膜機(jī)/手動(dòng)晶圓切割STK-7020

  自動(dòng)貼膜機(jī)/手動(dòng)晶圓切割STK-7020 半自動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)STK-7020規(guī)格： 晶圓直徑：4”,5”,6”&8”； 晶圓厚度：150～750微米； 晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它材料； 單邊,雙邊，V型缺口； 膜種類：藍(lán)膜或者UV膜； 寬度：210～300毫米； 長度：100米； 厚度：0.05～0.2毫米； 晶圓承載環(huán)：6”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn)； 8”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn)

• PCB_電子元器件沾錫測試SWB-2_MALCOM馬康

  PCB_電子元器件沾錫測試SWB-2_MALCOM馬康 PCB_電子元器件沾錫測試SWB-2特點(diǎn)： ·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調(diào)功能)到測試結(jié)束為止，采用自動(dòng)化測試，可減少人為測試的不穩(wěn)定性 ·可按照J(rèn)ISZ3198(無鉛焊劑試驗(yàn)法)濕潤平衡測試法進(jìn)行測試 ·可隨意更換焊錫，助焊劑交換 ·PCB電子元器件沾錫測試儀采用電平衡傳感器，可以做到檢測出非常微弱的力。 ·通過和電腦相連，可用附帶軟件進(jìn)行