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DIC返修臺(tái)RD-500III_衡鵬代理 DIC返修臺(tái)RD-500III分光學(xué)對(duì)位與非光學(xué)對(duì)位,光學(xué)對(duì)位通過光學(xué)模塊采用裂棱鏡成像;非光學(xué)對(duì)位則是通過肉眼將BGA根據(jù)PCB板絲印線及點(diǎn)對(duì)位,以達(dá)到對(duì)位返修。 DIC RD-500III返修臺(tái)特點(diǎn): ·加熱功率由原來3000W提升到3800W(S型則由2200W提升到 2600W),熱量更充沛, 可輕松應(yīng)對(duì)各種大板、厚板、金屬BGA、陶瓷BGA等的返
基板膜機(jī)STK-7021帶可控加熱功能(MAX100℃)
基板膜機(jī)STK-7021帶可控加熱功能(MAX100℃) 半自動(dòng)基板膜機(jī)STK-7021規(guī)格: 基板:客戶提供基板圖紙、樣品; 鐵框尺寸:8”& 12”; 膠膜種類:藍(lán)膜、UV 膜; 寬度:300、400 毫米; 長度:100 米; 基板臺(tái)盤:通用防靜電特氟隆涂層接觸式金屬臺(tái)盤; 帶可控加熱功能,溫度MAX可達(dá) 100℃; 臺(tái)盤帶吸真空功能; 裝卸方式:基板手動(dòng)放置與取出; 基板定位:彈簧銷釘定位
okamoto全自動(dòng)減薄機(jī)GNX300B可切換半自動(dòng)操作模式
okamoto全自動(dòng)減薄機(jī)GNX300B可切換半自動(dòng)操作模式 okamoto全自動(dòng)減薄機(jī)GNX300B規(guī)格: 規(guī)格 GNX300B MAX加工直徑 Ф300mm 主軸轉(zhuǎn)速范圍 0~3000rpm 主軸驅(qū)動(dòng)電機(jī)功率 5.5/4 Kw/P 主軸進(jìn)給速度范圍 1~999μm/min 主軸數(shù) 2 工作盤轉(zhuǎn)速范圍 1~300rpm 研磨輪尺寸 Ф300mm 設(shè)備整重 5700kg 了解更多:http://w
半自動(dòng)晶圓切割真空非接觸貼膜機(jī)AMW-V08_AMSEMI
半自動(dòng)晶圓切割真空非接觸貼膜機(jī)AMW-V08_AMSEMI 半自動(dòng)晶圓切割真空非接觸貼膜機(jī)AMW-V08特點(diǎn): ·8”晶圓適用; ·專利設(shè)計(jì)的無滾輪真空貼膜; ·自動(dòng)膠膜進(jìn)給及貼膜; ·手動(dòng)晶圓上下料; ·自動(dòng)圓形軌跡切割膠膜; ·藍(lán)膜、UV膠膜可選; ·工控機(jī)+Windows系統(tǒng); ·配置光簾保護(hù)功能,和緊急停機(jī)按鈕; ·三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態(tài)監(jiān)控; AMSEMI半自動(dòng)晶圓切割真空非接觸貼
公司名: 上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機(jī): 18221665509
微 信: 18221665509
地 址: 上海閔行金都路1165弄123號(hào)南方都市園6號(hào)樓3-4層
郵 編:
網(wǎng) 址: susangao.cn.b2b168.com
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