半自動基板膜機STK-7021適用于 8”& 12”鐵框

時間：2021-04-20

作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司

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半自動晶圓減薄后撕膜機STK-520 衡鵬瑞和半自動晶圓減薄后撕膜機是桌上型/適用于 4”&5”&6”&8”晶圓/操作簡便。半自動晶圓減薄后撕膜機STK-520規(guī)格參數(shù)：晶圓尺寸：4”&5”&6”&8”晶圓；厚度：150 ~750 微米；晶圓種類：硅、砷化鎵；平邊或 V 型缺口晶圓；撕膠膜種類：撕膜膠帶；寬度：38~100 毫米；長度：100 米；撕膜角度：<45 度，并且在 5
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【切割貼膜機AMS-12】可定制臺盤，適用于各種尺寸的基板 AMS-12半自動基板切割貼膜機特點： ·8”/12”承載環(huán)適用，也可支持定制；化設計的方形承載環(huán)； ·**的防靜電滾輪貼膜技術； ·自動膠膜進給和貼膜； ·手動基板上下料； ·手動膠膜切割； ·藍膜、UV膠膜均支持； ·基于PLC 的程序控制，帶有觸摸屏； ·配置緊急停機按鈕； ·三色燈塔和蜂鳴器，用于操作狀態(tài)監(jiān)控； AMS-12半自動
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岡本晶圓研磨機GNX200B 岡本晶圓研磨機GNX200B是向下進給式全自動硅片減薄設備，機械搬送臂。岡本晶圓研磨機GNX200B特點： ·GNX200B擁有BG研磨技術。 ·主軸機械精度可調 ·潤滑系統(tǒng)有完善防護，避免異物進入造成磨損 ·適用晶圓尺寸：6”、8” 、12” MAX晶圓厚度： 1000μm。 ·可切換全自動、半自動操作模式 ·研磨硅屑細小，沖洗較干凈岡本晶圓研磨機GNX200B