詞條
詞條說(shuō)明
【BGA返修臺(tái)】RD-500SIII半自動(dòng)生成加熱溫度曲線(xiàn)
【BGA返修臺(tái)】RD-500SIII半自動(dòng)生成加熱溫度曲線(xiàn) *BGA返修臺(tái)RD-500SIII已停產(chǎn),代替品RD-500SV DIC BGA返修臺(tái)RD-500SIII簡(jiǎn)述: ·加熱功率由原來(lái)3000W提升到3800W(S型則由2200W提升到 2600W),熱量較充沛, 可輕松應(yīng)對(duì)各種大板、厚板、金屬BGA、陶瓷BGA等的返修作業(yè); ·發(fā)熱模組溫度由原來(lái)500度提升到650度; ·全屏對(duì)位影像系統(tǒng)
10萬(wàn)左右的可行測(cè)試儀sp-2可測(cè)試微小元件的潤(rùn)濕性
10萬(wàn)左右的可行測(cè)試儀sp-2可測(cè)試微小元件的潤(rùn)濕性 10萬(wàn)左右的可行測(cè)試儀sp-2潤(rùn)濕性測(cè)試特點(diǎn): ·Wetting Balance適合無(wú)鉛時(shí)濕潤(rùn)測(cè)試(錫膏·零件·溫度條件) ·可以通過(guò)玻璃窗觀(guān)察潤(rùn)濕的全過(guò)程 ·可測(cè)定潤(rùn)濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法(選項(xiàng)) ·能實(shí)現(xiàn)實(shí)際的回流工程及適合的溫度曲線(xiàn)<載有預(yù)熱機(jī)能·內(nèi)藏強(qiáng)力加熱> ·可測(cè)試 1005 和 0603 尺寸的微小元件的潤(rùn)濕性<采用
晶圓減薄貼膜機(jī)STK-650 上海衡鵬 晶圓減薄貼膜機(jī)是**設(shè)計(jì)的柔性滾輪貼膜+彈簧刀系統(tǒng)/適用于4”- 8”晶圓。 晶圓減薄貼膜機(jī)STK-650特點(diǎn): 4”- 8”晶圓適用; **設(shè)計(jì)的滾輪貼膜; 自動(dòng)膠膜進(jìn)給及貼膜; 手動(dòng)晶圓上下料; 自動(dòng)切割膠膜,省力; 藍(lán)膜、UV 膠膜可選; PLC+觸摸屏; 配置光簾保護(hù)功能,和緊急停機(jī)按鈕; 三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態(tài)監(jiān)控; 晶圓減薄貼膜機(jī)性能: 晶
ST88對(duì)各種類(lèi)型的貼片,插件器件及印刷線(xiàn)路板進(jìn)行可焊性測(cè)試
ST88對(duì)各種類(lèi)型的貼片,插件器件及印刷線(xiàn)路板進(jìn)行可焊性測(cè)試 法國(guó)st-88可焊性測(cè)試儀ST88簡(jiǎn)介: 量化評(píng)估元器件、線(xiàn)路板等被測(cè)樣品的可焊性,法國(guó)ST88可焊性測(cè)試廣泛應(yīng)用于來(lái)料檢驗(yàn)、出廠(chǎng)檢驗(yàn)、工藝改進(jìn)以及實(shí)驗(yàn)率檢定,可以針對(duì)電子行業(yè)貼片器件、接插件和印制線(xiàn)路板在內(nèi)的各種類(lèi)犁的樣品進(jìn)行測(cè)試,其**的測(cè)試技術(shù),程度地避免了非直接測(cè)試和人為因素的影響,測(cè)試結(jié)果直接定性定量評(píng)估所測(cè)樣品的可焊性好壞,
公司名: 上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司
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日本MALCOM錫膏攪拌機(jī)SPS-5 衡鵬供應(yīng)
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