半自動晶圓切割貼膜機STK-7020適用于 8”& 12”晶圓

時間：2021-04-14作者：上海衡鵬實業(yè)有限公司瀏覽：93

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  多功能焊接機器人MINIMAII TX-821 上海衡鵬 多功能焊接機器人MINIMAII TX-821特點 ·標(biāo)準(zhǔn)操作時、可移動范圍300×200×100（X/Y/Z）可以根據(jù)實際作用需要，自定義運動范圍。 ·采用伺服式馬達(dá)，方便機器保養(yǎng)。 ·各軸使用了滾珠絲杠，可以完成高精度的動作、實現(xiàn)0.1mm./s低速移動。保證了拉焊的穩(wěn)定提升焊接效率 ·為保證無鉛焊接的效果、可在內(nèi)部裝入三臺加熱設(shè)備的溫

• 貼膜機STK-7120晶圓切割膜

  STK-7120半自動晶圓切割貼膜機 STK-7120半自動晶圓切割貼膜機規(guī)格： 晶圓直徑：8”& 12”； 晶圓厚度：150～750微米； 晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它材料； 單邊,雙邊，V型缺口； 膜種類：藍(lán)膜或者UV膜； 寬度：300～400毫米； 長度：100米； 厚度：0.05～0.2毫米； 晶圓承載環(huán)：8”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn)； 12”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn)； 客戶制

• 基板膜機STK-7021帶可控加熱功能（MAX100℃）

  基板膜機STK-7021帶可控加熱功能（MAX100℃） 半自動基板膜機STK-7021規(guī)格： 基板：客戶提供基板圖紙、樣品； 鐵框尺寸：8”& 12”； 膠膜種類：藍(lán)膜、UV 膜； 寬度：300、400 毫米； 長度：100 米； 基板臺盤：通用防靜電特氟隆涂層接觸式金屬臺盤； 帶可控加熱功能，溫度MAX可達(dá) 100℃； 臺盤帶吸真空功能； 裝卸方式：基板手動放置與取出； 基板定位：彈簧銷釘定位

• SINTAIKE晶圓撕膜機STK-5150（半自動）

  SINTAIKE晶圓撕膜機STK-5150（半自動） SINTAIKE半自動晶圓撕膜機STK-5150規(guī)格： 晶圓尺寸： 8” &12”晶圓； 厚度：150 ～ 750微米； 晶圓種類：硅；平邊或V型缺口晶圓； 撕膠膜種類：撕膜膠帶； 寬度：100～150毫米； 長度：100米； 撕膜角度：<45度，并且在 5°～45°可調(diào)節(jié)； 撕膜溫度：室溫到100 ℃范圍可調(diào)，控溫精度+/-3℃； 裝卸方式：