【焊接機】TX-i444S_日本津己焊接機器人

時間：2021-03-30作者：上海衡鵬實業(yè)有限公司瀏覽：129

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• 50μm晶圓解鍵合機wafer debonder

  50μm晶圓解鍵合機wafer debonder 50μm晶圓解鍵合機wafer debonder特點： 4”-8”/8”-12”晶圓適用，可應對薄晶圓的解鍵合。 解鍵合機智能測繪料籃內(nèi)晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。 解鍵合機可對已鍵合晶圓進行自動校正。 可定制真空熱壓/UV/激光等方式實現(xiàn)解鍵合（Wafer Debonding)。 晶圓解鍵合機配有高精度機械手，可自動撕除晶圓臨時鍵合所用到的

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  錫膏分析儀-手持式粘度計PM-2A 手持式粘度計PM-2A錫膏分析儀特點： ·輕便簡單 ·可以很好再現(xiàn)流體性，而且可以連續(xù)測量(滑動速度，滑動時間一定） ·數(shù)字表示Pa·S ·測定范圍廣泛 ·客戶可自行調(diào)整 ·可以測定溫度 手持式錫膏粘度計PM-2A分析儀規(guī)格： 項目 規(guī)格 品名 PM-2A 測定范圍 5.0～500Pa·s 標準回轉(zhuǎn)數(shù)N 10RPM±5％ 滑動速度D (標準回轉(zhuǎn)) 0.6×N s

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  SDM-4000濕性測試儀可測定相對垂直方向的位移現(xiàn)象 山陽精工SDM-4000濕性測試儀概要： SDM-4000是以非接觸的激光，可以測定相對垂直方向的位移現(xiàn)象，進而開發(fā)成可以定量評價焊膏和極小部件的濕性的工具。 山陽精工濕性測試儀SDM-4000特長 1.加熱部分可以實現(xiàn)對配件的高精度溫度控制和加熱再現(xiàn)性。 2.加熱配件，可以實現(xiàn)與回流爐實際安裝相近條件的試驗。 3.由于非接觸的激光以為測量，