自動焊接機、選擇性波峰焊MID25-330T_水戶電工

時間：2021-03-24作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：41

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• 半自動晶圓減薄前貼膜機STK-620 衡鵬供應(yīng)

  半自動晶圓減薄前貼膜機STK-620 衡鵬供應(yīng) 半自動晶圓減薄前貼膜機是桌上型/適用于 4”&5”&6”&8”晶圓/操作簡便。 半自動晶圓減薄前貼膜機STK-620規(guī)格： 晶圓尺寸：4”&5”&6”&8”晶圓； 晶圓厚度：300~750 微米； 晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它； 單平邊,雙平邊,V 型缺口； 膠膜種類：藍膜或者 UV 膜； 寬度：120~240 毫米； 長度：100 米； 厚度：0.

• 全自動晶圓研磨機GDM300可進行晶圓減薄

  全自動晶圓研磨機GDM300可進行晶圓減薄 ——又稱晶圓拋光/晶圓背拋/Wafer Grinding 全自動晶圓研磨機GDM300晶圓減薄特長： ·采用全自動系統(tǒng)，從后磨到貼裝的連續(xù)過程，可研磨至25um厚度。 ·2個磨頭階段，產(chǎn)量幾乎是1個磨頭系統(tǒng)的兩倍。 ·內(nèi)置修邊系統(tǒng)可作為薄型晶圓加工的選擇。 ·雙指標(biāo)體系，拋光階段和研磨階段完全分離，滿足TSV和MEMS工藝所需的清潔。 ·**亮度小于Ra1

• pcb可焊性測試5200T可測定電子元器件可焊性及潤濕性

  pcb可焊性測試5200T可測定電子元器件可焊性及潤濕性 *已停產(chǎn)，代替品0603可焊性測試儀5200TN pcb可焊性測試5200T適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價，5200T可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、pcb的可焊性進行測試與評價。近年來被廣泛應(yīng)用于無鉛焊料（Lead-free Soldering）的開發(fā)研究及生產(chǎn)工藝技術(shù)與品質(zhì)管理

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  PCU-205粘度測量采用JIS標(biāo)準(zhǔn)，可測試液體粘度 PCU-205錫膏粘度計/錫膏粘度測試儀概要： PCU-205錫膏粘度計/錫膏粘度測試儀采用了螺旋泵式傳感器的共軸雙重圓筒型回轉(zhuǎn)粘度計，是一種液體粘度的物理分析儀器，特別適合用于測量高粘度的電子材料，PCU-205測量采用JIS標(biāo)準(zhǔn)。 錫膏粘度計/錫膏粘度測試儀PCU-205特點： ·能夠連續(xù)測量非牛頓流體，而且可以連續(xù)測量 ·能夠智能的進行溫