SP-2可焊性測試儀不僅可以濕潤測試還可以評估焊錫絲的測試

時間：2021-06-30

作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司

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okamoto晶圓減薄機GNX200B okamoto晶圓減薄機GNX200B是向下進給式全自動硅片減薄設備，機械搬送臂。 okamoto晶圓減薄機GNX200B規(guī)格：規(guī)格 GNX200B MAX加工直徑 Ф200mm 主軸轉速范圍 0~3600rpm 主軸驅動電機功率 2.2/4 Kw/P 主軸進給速度范圍 1~999μm/min 主軸數(shù) 2 工作盤轉速范圍 1~300rpm 研磨輪尺寸 Ф2
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STK-7060真空晶圓貼膜機_SINTAIKE
STK-7060真空晶圓貼膜機_SINTAIKE ——全自動送膠帶,貼紙,裁切/手動裝卸晶圓和框架 STK-7060_SINTAIKE真空晶圓貼膜機特點：真空安裝技術可編程均勻膠帶張力控制可提供薄晶圓非接觸安裝全自動送膠帶、貼紙、裁切晶圓和框架手動裝卸選配熱控晶圓夾頭基于PLC的控制，帶5.7英寸觸摸屏防靜電離子風機舊膠帶和襯板自動復卷 UV和非UV膠帶安裝配置4級安全光傳感器