Wafer Grinding晶圓研磨機GNX200BP

時間：2021-03-24作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：48

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  GNX200BP晶圓研磨是一款全自動的連續(xù)向下進給研磨機 GNX200BP全自動晶圓研磨機概要： GNX200BP晶圓研磨機是一款全自動的連續(xù)向下進給研磨機。晶圓由機械手通過機器進行處理，并裝載/卸載臂。在較終研磨站之后，使用兩個不同的站進行晶片清潔?？ūP轉(zhuǎn)速，砂輪轉(zhuǎn)速和砂輪主軸下降速度可以用來控制砂輪的產(chǎn)量，表面光潔度和砂輪壽命。兩點制程量規(guī)測量系統(tǒng)控制磨削主軸1和2下的晶片厚度。三點磨削主軸角

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