切割機7134_ADT 衡鵬供應(yīng)

時間：2021-03-01作者：上海衡鵬實業(yè)有限公司瀏覽：59

上海衡鵬實業(yè)有限公司專注于錫膏等

• 詞條

  詞條說明

• 半導(dǎo)體_無塵無氧烤箱HCM-100 衡鵬

  半導(dǎo)體_無塵無氧烤箱HCM-100 衡鵬 半導(dǎo)體HCM-100無塵無氧烤箱特點： ·在常規(guī)環(huán)境下使用，能夠確保烤箱內(nèi)部凈化等級達到100 ·半導(dǎo)體采用全周氬弧焊，耐高溫硅膠迫緊，SUS310#不銹鋼電加熱器，防止機臺本身產(chǎn)生微塵 ·內(nèi)膽采用進口SUS304#日制800番2mm厚之鏡面不銹鋼板， ·并經(jīng)堿性蘇打水清潔，去油污，避免烘烤時產(chǎn)生粉塵顆粒 ·采用無氧設(shè)計，確保腔體內(nèi)部在工作時可達到20PP

• PC-11A/PC-11AA性價比高的粘度測試儀（螺旋式）

  PC-11A/PC-11AA*的粘度測試儀（螺旋式） 粘度測試儀PC-11A/PC-11AA螺旋式粘度計特點 ·LED材料與電子材料同時可以高精度的測試。 ·更換不同的粘度傳感器可以測試不同粘度的液體。 ·通過USB連接電腦，可以自動測定數(shù)據(jù)與數(shù)據(jù)分析。 ·特別AA機型較大可以測定到2000PAS MALCOM馬康PC-11A/PC-11AA錫膏粘度計規(guī)格 型式 PC-11 轉(zhuǎn)子 AA A

• 晶圓研磨機GDM300內(nèi)置修邊系統(tǒng)可作為薄型晶圓加工

  晶圓研磨機GDM300內(nèi)置修邊系統(tǒng)可作為薄型晶圓加工 晶圓研磨機GDM300晶圓減薄特長： ·The process from back grinding to wafer mounting continuously by fully automatic system, Which enable to grind till 25um thickness. 采用全自動系統(tǒng)，從后磨到貼裝的連續(xù)過程，可

• 貼膜機_半自動晶圓減薄前STK-6120

  貼膜機_半自動晶圓減薄前STK-6120 半自動晶圓減薄前貼膜機STK-6120規(guī)格： 晶圓尺寸：8”& 12”晶圓； 常規(guī)產(chǎn)品厚度：200~750微米； Bump產(chǎn)品厚度：晶圓 200～400微米； 凸塊 50～200微米； 晶圓翹曲：≤5mm； 晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它； 單平邊，V型缺口； 膠膜種類：藍膜或者UV膜； 寬度：240~340毫米； 長度：100米； 厚度：0.05~0.2毫