RHESCA_5200TN可焊性測試儀_蘋果供應鏈**

時間：2021-03-01

作者：上海衡鵬實業(yè)有限公司

詞條
詞條說明
10萬左右的可行測試儀sp-2可測試微小元件的潤濕性
10萬左右的可行測試儀sp-2可測試微小元件的潤濕性 10萬左右的可行測試儀sp-2潤濕性測試特點： ·Wetting Balance適合無鉛時濕潤測試（錫膏·零件·溫度條件） ·可以通過玻璃窗觀察潤濕的全過程 ·可測定潤濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法（選項） ·能實現(xiàn)實際的回流工程及適合的溫度曲線＜載有預熱機能·內(nèi)藏強力加熱＞ ·可測試 1005 和 0603 尺寸的微小元件的潤濕性＜采用
阿波羅機器人L-CAT-EVO4330/4430/4540自動焊接機
阿波羅機器人L-CAT-EVO4330/4430/4540自動焊接機阿波羅自動焊接機器人L-CAT-EVO4330/4430/4540概要： L-CAT-EVO4330/4430/4540現(xiàn)已經(jīng)發(fā)展成為具有靈活性及創(chuàng)造性地選擇性焊接系統(tǒng)。其系統(tǒng)集成了點焊及拖焊的功能，可很方便的選擇及修改程序，可精確的控制錫量，出錫速度，溫度以及0.01mm的精確度足夠確保焊接質(zhì)量。 L-CAT-EVO4330/
晶圓研磨機GNX200B-日本OKAMOTO晶圓減薄
晶圓研磨機GNX200B-日本OKAMOTO晶圓減薄晶圓研磨機GNX200B-OKAMOTO晶圓減薄特點： ·GNX200B擁有BG貼膜研磨**技術。 ·一臺設備同時實現(xiàn)BG貼膜平坦化及晶圓的減薄化 ·*修砂可持續(xù)進行高效平坦化加工。 ·耗材損耗小，成本低廉。 ·研磨廢料精細減輕廢水處理負擔。 ·提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動化解決方案。 GNX200B晶圓研磨機/晶圓減薄規(guī)格：規(guī)格 GNX20
電子元器件可焊性測試_5200tn可對PCB沾錫性進行評價
電子元器件可焊性測試_5200tn可對PCB沾錫性進行評價力世科RHESCA電子元器件可焊性測試5200tn_PCB沾錫測試特點： ·5200tn電子元器件可焊性測試(PCB沾錫天平)適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價 ·5200tn可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的沾錫性進行測試與評價 ·近年來被廣泛應用于無鉛焊料(Lead-fre