RHESCA_5200TN可焊性測試儀_蘋果供應(yīng)鏈專用

時間：2021-03-01作者：上海衡鵬實業(yè)有限公司瀏覽：120

上海衡鵬實業(yè)有限公司專注于錫膏,錫膏粘度計,波峰焊等

• 詞條

  詞條說明

• GDM300是具有雙拋光工位的全自動晶圓研磨機

  GDM300是具有雙拋光工位的全自動晶圓研磨機 晶圓拋光GDM300全自動晶圓研磨機特長： ·采用全自動系統(tǒng)，從后磨到貼裝的連續(xù)過程，可研磨至25um厚度。 ·2個磨頭階段，產(chǎn)量幾乎是1個磨頭系統(tǒng)的兩倍。 ·內(nèi)置修邊系統(tǒng)可作為薄型晶圓加工的選擇。 ·雙指標(biāo)體系，拋光階段和研磨階段完全分離，滿足TSV和MEMS工藝所需的清潔。 ·超亮度小于Ra1A，可超鏡面。 了解更多：http://www.hap

• PC-11A/PC-11AA性價比高的粘度測試儀（螺旋式）

  PC-11A/PC-11AA性價比高的粘度測試儀（螺旋式） 粘度測試儀PC-11A/PC-11AA螺旋式粘度計特點 ·LED材料與電子材料同時可以高精度的測試。 ·更換不同的粘度傳感器可以測試不同粘度的液體。 ·通過USB連接電腦，可以自動測定數(shù)據(jù)與數(shù)據(jù)分析。 ·特別AA機型最大可以測定到2000PAS MALCOM馬康PC-11A/PC-11AA錫膏粘度計規(guī)格 型式 PC-11 轉(zhuǎn)子 AA A

• 浸潤平衡法沾錫天平GEN 3適用國際測試標(biāo)準(zhǔn)

  浸潤平衡法沾錫天平GEN 3適用國際測試標(biāo)準(zhǔn) GEN 3沾錫天平/pcb可焊性測試概要 GEN 3可快速準(zhǔn)確的測試SMD零件、通孔插裝零件、基板上的SMD墊、通孔以及助焊劑料，并能測試各類焊接金屬的可焊性能。除了在裸板上給印刷電路板墊襯和給通孔鍍金外，對于表面安裝和通孔也是高精度的沾錫天平，對于焊劑和其他焊接材料的實驗室測試也是完美的典范。 pcb可焊性測試/沾錫天平GEN 3特點 ·浸潤平衡法/

• 半自動晶圓切割貼膜機STK-7020適用于 8”& 12”晶圓

  半自動晶圓切割貼膜機STK-7020適用于 8”& 12”晶圓 半自動晶圓切割貼膜機STK-7020規(guī)格參數(shù)： 晶圓直徑：8”&12”晶圓； 厚度：150 ~750 微米； 晶圓種類：硅、砷化鎵或其它材料； 單邊,雙邊，V 型缺口 膜種類：藍(lán)膜或者 UV 膜； 寬度：300~400 毫米； 長度：100 米； 厚度：0.05~0.2 毫米； 晶圓承載環(huán)：8”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn)； 12”