RHESCA可焊性測(cè)試儀5200TN應(yīng)用于各種電子元器件和PCB

時(shí)間：2021-03-01作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：38

深圳市衡鵬瑞和科技有限公司專(zhuān)注于電子電工,田村設(shè)備,電子錫焊料材料,馬康設(shè)備,電子材料等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• pcb可焊性測(cè)試5200T可測(cè)定電子元器件可焊性及潤(rùn)濕性

  pcb可焊性測(cè)試5200T可測(cè)定電子元器件可焊性及潤(rùn)濕性 *已停產(chǎn)，代替品0603可焊性測(cè)試儀5200TN pcb可焊性測(cè)試5200T適用于Wetting Balance與Dip and Look的測(cè)試與評(píng)價(jià)，5200T可針對(duì)助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、pcb的可焊性進(jìn)行測(cè)試與評(píng)價(jià)。近年來(lái)被廣泛應(yīng)用于無(wú)鉛焊料（Lead-free Soldering）的開(kāi)發(fā)研究及生產(chǎn)工藝技術(shù)與品質(zhì)管理

• 晶圓撕膜機(jī)STK-5150手動(dòng)貼膜與自動(dòng)撕膜

  晶圓撕膜機(jī)STK-5150手動(dòng)貼膜與自動(dòng)撕膜 半自動(dòng)晶圓撕膜機(jī)STK-5150規(guī)格： 晶圓尺寸： 8” &12”晶圓； 厚度：150 ～ 750微米； 晶圓種類(lèi)：硅、砷化鎵；平邊或V型缺口晶圓； 撕膠膜種類(lèi)：撕膜膠帶； 寬度：100～150毫米； 長(zhǎng)度：100米； 撕膜角度：<45度，并且在 5°～45°可調(diào)節(jié)； 撕膜溫度：室溫到100 ℃范圍可調(diào)，控溫精度+/-3℃； 晶圓臺(tái)盤(pán)：通用防靜電特氟龍

• okamoto晶圓減薄機(jī)GNX200B

  okamoto晶圓減薄機(jī)GNX200B okamoto晶圓減薄機(jī)GNX200B是向下進(jìn)給式全自動(dòng)硅片減薄設(shè)備，機(jī)械搬送臂。 okamoto晶圓減薄機(jī)GNX200B規(guī)格： 規(guī)格 GNX200B MAX加工直徑 Ф200mm 主軸轉(zhuǎn)速范圍 0~3600rpm 主軸驅(qū)動(dòng)電機(jī)功率 2.2/4 Kw/P 主軸進(jìn)給速度范圍 1~999μm/min 主軸數(shù) 2 工作盤(pán)轉(zhuǎn)速范圍 1~300rpm 研磨輪尺寸 Ф2

• 半自動(dòng)晶圓減薄后撕膜機(jī)STK-520 衡鵬瑞和

  半自動(dòng)晶圓減薄后撕膜機(jī)STK-520 衡鵬瑞和 半自動(dòng)晶圓減薄后撕膜機(jī)是桌上型/適用于 4”&5”&6”&8”晶圓/操作簡(jiǎn)便。 半自動(dòng)晶圓減薄后撕膜機(jī)STK-520規(guī)格參數(shù)： 晶圓尺寸：4”&5”&6”&8”晶圓； 厚度：150 ~750 微米； 晶圓種類(lèi)：硅、砷化鎵；平邊或 V 型缺口晶圓； 撕膠膜種類(lèi)：撕膜膠帶； 寬度：38~100 毫米； 長(zhǎng)度：100 米； 撕膜角度：<45 度，并且在 5