如何評估檢測設備供應商的綜合實力？

時間：2025-06-08

作者：深圳市億陽電子儀器有限公司

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詞條
詞條說明
高密度PCB的SMT工藝解決方案
引言：高密度PCB制造的時代挑戰(zhàn)在當今電子產(chǎn)品日益追求輕薄短小的趨勢下，高密度PCB（Printed Circuit Board）已成為電子制造領域的核心技術。隨著5G通信、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術的快速發(fā)展，電子產(chǎn)品的功能集成度越來越高，對PCB的布線密度和組裝精度提出了前所未有的挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)的SMT（Surface Mount Technology）工藝已難以滿足01005以下微型元器件、0
軍工產(chǎn)品波峰焊
波峰焊是**產(chǎn)品制造中一種至關重要的焊接技術，尤其在電子組裝領域，它扮演著連接各個精密部件的關鍵角色。這項技術利用熔融的焊料形成連續(xù)的波峰，當裝有元器件的印制電路板以一定角度通過波峰時，焊料會潤濕并附著在焊盤上，從而實現(xiàn)元器件引腳與印制板之間的電氣和機械連接。波峰焊機的核心部件包括波峰發(fā)生器、印制電路板夾送系統(tǒng)、焊劑噴涂系統(tǒng)、預熱裝置和電氣控制系統(tǒng)。其中，波峰發(fā)生器負責產(chǎn)生焊料波峰，而預熱裝置則確
SX全自動貼片機數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)介紹
在當今電子制造業(yè)快速發(fā)展的浪潮中，深圳市億陽電子儀器有限公司作為行業(yè)領先的SMT設備整體方案解決商，始終致力于為客戶提供最前沿的電子裝配解決方案。我們與ASM、德國ERSA等國際知名SMT設備廠商建立了穩(wěn)固的代理合作關系，確保為客戶帶來引領行業(yè)未來發(fā)展方向的高端設備。今天，我們將重點介紹我們最新推出的SX全自動高速貼片機及其革命性的數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)，這款設備正在重新定義高端電子制造的效率與精度標準。一
真空回流焊工藝如何解決LED芯片焊接空洞問題
引言：LED芯片焊接空洞的行業(yè)痛點在LED制造領域，焊接空洞問題一直是困擾行業(yè)多年的技術難題。焊接過程中產(chǎn)生的微小氣泡不僅影響LED芯片的散熱性能，還會導致光效下降、壽命縮短等一系列質(zhì)量問題。傳統(tǒng)回流焊工藝由于無法徹底消除焊接過程中產(chǎn)生的氣體殘留，使得空洞問題成為LED產(chǎn)品可靠性提升的瓶頸。焊接空洞的形成機理與危害焊接空洞主要來源于焊膏中的助焊劑揮發(fā)物、金屬表面氧化物分解產(chǎn)生的氣體以及焊料熔化時