薄膜/膠帶精密分條0.8毫米，長度10000米，精度0.05毫米

時間：2024-10-24作者：善仁(浙江)新材料科技有限公司瀏覽：118

善仁(浙江)新材料科技有限公司專注于燒結(jié)銀,燒結(jié)銀膏,導電銀漿,導電銀膠,高導熱銀膠,納米銀漿,燒結(jié)銀膜,導電膠,異方型導電膠等, 歡迎致電 13611616628

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  詞條說明

• 無壓低溫燒結(jié)銀首創(chuàng)者

  無壓低溫燒結(jié)銀首創(chuàng)者為響應第三代半導體快速發(fā)展的需求，善仁新材宣布了革命性的無壓低溫銀燒結(jié)技術的成功。該技術無需加壓烘烤即可幫助客戶實現(xiàn)高功率器件封裝的大批量生產(chǎn)。?????AlwayStone AS9331是一款使用了銀燒結(jié)技術的無壓納米銀，它是一種高可靠性的芯片粘接材料，非常適用于SiC和高功率LED產(chǎn)品等功率模塊，并且開創(chuàng)了160度燒結(jié)的低溫

• UV紫外光固化導電銀漿幫助客戶提高效率

  全球領先的低溫電子漿料供應商SHAREX善仁新材，為了響應客戶快速固化的需求，推出了UV紫外光膠導電銀漿AS5100，此款導電銀漿具有固化速度快，電阻率低，柔韌性好等特點。產(chǎn)品符合國際環(huán)保標準，產(chǎn)品已通過歐盟ROHS標準和SGS檢測，適用的承載物有：陶瓷、玻璃，大部分塑料等。UV紫外線固化導電銀漿廣泛應于觸摸屏、薄膜開關、柔性線路等產(chǎn)品，特別適用于不耐高溫的線路制作。UV紫外光固化導電銀漿耐高溫性

• 燒結(jié)銀用于裸硅芯片的粘結(jié)，幫助客戶降低成本提高效率

  最近善仁新材公司和中國某領先的芯片封裝企業(yè)深度合作，開發(fā)出用于邦定裸硅芯片和金焊盤的最新型號的無壓燒結(jié)銀，得到客戶的好評。這家客戶的項目負責人在市面上找了幾家國外的燒結(jié)銀，測試了一年，都不能把裸硅片的芯片和金焊盤直接燒結(jié)到一起。該負責人最近找到善仁新材SHAREX，我們的研發(fā)人員利用公司獨特的技術，調(diào)整了配方，在一周內(nèi)幫助客戶解決了這一難題。此種封裝工藝幫助客戶極大地提高了生產(chǎn)效率，降低了工藝成本

• 功率半導體封裝低溫燒結(jié)納米銀膏九大特點

  功率半導體封裝低溫燒結(jié)納米銀膏九大特點善仁新材推出高可靠燒結(jié)納米銀膏，產(chǎn)品可以用在SiC，GaN等第三代半導體的封裝。也可以用于傳統(tǒng)的SIP封裝以及大功率器件的封裝。燒結(jié)型納米銀膏AS9300系列成為大功率芯片封裝和DCB基板的高功率應用（熱壓燒結(jié)）以及其他引線框架封裝（無壓燒結(jié)）的重要選擇之一。善仁新材開發(fā)的耐高溫低溫燒結(jié)銀AS9300具有以下特點：1低壓或者無壓燒結(jié)2低溫工藝：燒結(jié)溫度可以在1