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詞條說明
可拉伸柔性導(dǎo)電銀漿為了應(yīng)對智能設(shè)備的發(fā)展,善仁新材推出系列柔性導(dǎo)電材料:一 柔性導(dǎo)電銀漿由柔性樹脂、高導(dǎo)電性銀粉和納米銀線精制而成,具有優(yōu)異的導(dǎo)電性、附著力和柔韌性,符合歐盟環(huán)保ROHS測試標(biāo)準(zhǔn)。產(chǎn)品在玻璃,碳漿膜,石墨烯基膜,PET,PI,PC等基材上具有優(yōu)異的附著力,適用于絲網(wǎng)印刷、轉(zhuǎn)移印刷、噴涂等工藝。二 可拉伸銀漿由可拉伸樹脂、高導(dǎo)電性銀粉和特種銀粉精制而成,具有優(yōu)異的導(dǎo)電性、附著力和可拉
公司為5G手機(jī)天線、5G濾波器、指紋模組、攝像頭模組、微電機(jī)、VCM模組、TP觸摸屏、RFID射頻識別電子標(biāo)簽、汽車電子、電子紙、智能面膜、理療電極片、集成電路IC封裝、LED封裝、PCB板、FPC板、EL冷光片、LCM模組、智能卡封裝、LCD液晶顯示、OLED電致發(fā)光顯示、薄膜開關(guān)、傳感器、光電器件、通訊電子、微波通訊、無源器件、厚膜電路、壓電晶體、電子元器件、異質(zhì)結(jié)太陽能等領(lǐng)域提供導(dǎo)電導(dǎo)熱導(dǎo)磁
燒結(jié)銀用于裸硅芯片的粘結(jié),幫助客戶降低成本提高效率
最近善仁新材公司和中國某領(lǐng)先的芯片封裝企業(yè)深度合作,開發(fā)出用于邦定裸硅芯片和金焊盤的最新型號的無壓燒結(jié)銀,得到客戶的好評。這家客戶的項(xiàng)目負(fù)責(zé)人在市面上找了幾家國外的燒結(jié)銀,測試了一年,都不能把裸硅片的芯片和金焊盤直接燒結(jié)到一起。該負(fù)責(zé)人最近找到善仁新材SHAREX,我們的研發(fā)人員利用公司獨(dú)特的技術(shù),調(diào)整了配方,在一周內(nèi)幫助客戶解決了這一難題。此種封裝工藝幫助客戶極大地提高了生產(chǎn)效率,降低了工藝成本
善仁新材推出的低溫?zé)Y(jié)型納米銀膏主要用于第三代半導(dǎo)體材料---SiC及GaN等大功率器件的封裝。善仁新材開發(fā)的低溫?zé)Y(jié)納米銀膏可以改善現(xiàn)有功率器件的性能以及增加芯片壽命4倍以上。與傳統(tǒng)連接材料相比具有:耐服役溫度高,高機(jī)械強(qiáng)度,高導(dǎo)熱,高導(dǎo)電,無殘留,無孔洞,免清洗,無鉛,環(huán)保的優(yōu)勢。善仁低溫?zé)Y(jié)納米銀膏主要用于剛剛興起的第三代半導(dǎo)體的封裝,應(yīng)用領(lǐng)域主要為電動(dòng)汽車、軌道交通、太陽能光伏發(fā)電、風(fēng)力發(fā)
公司名: 善仁(浙江)新材料科技有限公司
聯(lián)系人: 劉志
電 話: 021-54830212
手 機(jī): 13611616628
微 信: 13611616628
地 址: 上海閔行復(fù)地浦江中心2號樓1001-1002室
郵 編:
網(wǎng) 址: ufuture.cn.b2b168.com
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