善仁新材**無壓低溫燒結(jié)納米銀膏

時間：2021-08-07作者：善仁(浙江)新材料科技有限公司瀏覽：304

善仁(浙江)新材料科技有限公司專注于燒結(jié)銀,燒結(jié)銀膏,導電銀漿,導電銀膠,高導熱銀膠,納米銀漿,燒結(jié)銀膜,導電膠,異方型導電膠等, 歡迎致電 13611616628

• 詞條

  詞條說明

• 結(jié)合TPP和LDS優(yōu)勢的天線技術(shù)-LRP

  結(jié)合TPP和LDS優(yōu)勢的天線技術(shù)-LRPLRP 是一種結(jié)合TPP與LDS技術(shù)優(yōu)勢的3D-MID制作工藝。 LRP (Laser Restructuring Printing)指通過三維印刷工藝，將導電銀漿高速精準地涂敷到工件表面，形成立體電路形狀，然后通過三維控制激光修整，以形成高精度的電路互聯(lián)結(jié)構(gòu)。類似LRP的工藝技術(shù)有善仁新材發(fā)明的TPP（Transfer printing process）與

• 低溫燒結(jié)銀漿

  低溫燒結(jié)納米銀膏善仁納米銀膏AS9300具有以下特點：1 高導電：體積電阻6*10-6以下；2 高導熱：240W/(K.m)以上；3 高可靠性：拉伸強度43 MPa以上。納米銀膏用于以下領(lǐng)域：1 IGBT模塊；2 大功率芯片封裝；3 粘結(jié)鍍銀銅；4 粘結(jié)鋁和鋁。 推薦閱讀： 納米銀墨水 納米銀漿 高導熱銀膠 5G濾波器銀漿 導電銀膠 導電銀漿

• 5G通訊導電銀漿

  5G通訊導電銀漿一 5G天線低溫銀漿1 5G天線特點：手機PDS天線銀漿技術(shù)：在成型的手機中框機殼/支架上，利用移印技術(shù)直接把銀漿印刷形成金屬天線形狀的工藝特點和優(yōu)勢：1 天線線寬精度：min 0.2mm；2天線平均厚度7-12μm，適用于機殼一級外觀面，后噴涂處理易覆蓋天線痕跡；3適用于機殼轉(zhuǎn)角或內(nèi)側(cè)面空間延展天線走線；4基材選擇多樣化，適用于PC, PC+GF, PC+ABS, PPS, 鎂鋁

• 熱壓燒結(jié)型銀膜AS9395，幫助客戶提高生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本

  ?熱壓燒結(jié)型銀膜AS9395，幫助客戶提高生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本第三代半導體，如sic和gan等材料的興起與應用，大幅度提高了功率器件的工作頻率、電流密度役溫度。傳統(tǒng)的導電膠固化技術(shù)和釬焊料技術(shù)無法滿足功率器件的散熱與機械可靠性需求。而燒結(jié)銀材料因其具有高導熱、高導電、高機械可靠性的特點而被視作最具前景的功率器件封裝材料。基于燒結(jié)銀材料的低溫燒結(jié)技術(shù)目前已經(jīng)逐漸開始應用于第三代半導體功率