詞條
詞條說明
1、烘烤對暴露空氣中時間長的PCB和元器件進(jìn)行烘烤,防止有水分。2、錫膏的管控錫膏含有水分也容易產(chǎn)生氣孔、錫珠的情況。首先選用質(zhì)量好的錫膏,錫膏的回溫、攪拌按操作進(jìn)行嚴(yán)格執(zhí)行,錫膏暴露空氣中的時間盡可能短,印刷完錫膏之后,需要及時進(jìn)行回流焊接。3、車間濕度管控有計(jì)劃的監(jiān)控車間的濕度情況,控制在40-60%之間。4、設(shè)置合理的爐溫曲線一天兩次對進(jìn)行爐溫測試,優(yōu)化爐溫曲線,升溫速率不能過快。5、助焊劑
1、pcbA板面殘留物過多板子殘留物過多可能是由于焊接前未預(yù)熱或預(yù)熱溫度過低,錫爐溫度不夠;走板速度太快;錫液中加了防氧化劑和防氧化油;助焊劑涂布太多;組件腳和孔板不成比例(孔太大),使助焊劑堆積;在焊劑使用過程中,較長時間未添加稀釋劑等因素造成的。2、腐蝕,元件發(fā)綠,焊盤發(fā)黑主要是由于預(yù)熱不充分造成焊劑殘留物多,有害物殘留太多;使用需要清洗的助焊劑,但焊接完成后沒有清洗。3、虛焊虛焊是一種非常常
1、老化將功能測試完畢的PCBA板放置到特定的溫濕度條件下,進(jìn)行反復(fù)的開關(guān)機(jī)、模擬功能運(yùn)行、負(fù)載操作等,通過24到72小時的持續(xù)工作來檢測PCBA板的穩(wěn)定性。2、振動測試在PCBA工廠里模擬運(yùn)輸途中的震動效果,將焊接過程中的隱患逐漸暴露出來。從而較大程度避免批量性的焊接不良,提高交貨的整體良率。3、電涌沖擊測試很多PCBA的電路設(shè)計(jì)并不是十分**,他們往往沒有考慮到瞬時電壓或電流沖擊給整個電路帶來
低功耗藍(lán)牙特點(diǎn)有哪些1.較低功耗從外觀設(shè)計(jì)到使用,一切都以較低的功耗進(jìn)行設(shè)計(jì)。為了減少功耗,低功耗藍(lán)牙設(shè)備會將其大部分時間都花費(fèi)在睡眠模式下。當(dāng)活動發(fā)生時,設(shè)備將自動喚醒并向 ** ,PC或智能手機(jī)發(fā)送一條短信。較大/峰值功耗不**過15mA,平均功耗約為1μA。使用過程中的功耗降低到傳統(tǒng)藍(lán)牙的十分之一。在較少使用的應(yīng)用中,紐扣電池可以保持穩(wěn)定運(yùn)行5至10年。2.高效益為了與傳統(tǒng)藍(lán)牙技術(shù)兼容并實(shí)現(xiàn)小
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