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X-ray檢測(cè)技術(shù)在SMT行業(yè)的應(yīng)用
SMT(Surface Mounted Technology)即表面貼裝技術(shù),是指把片狀結(jié)構(gòu)的元器件或適合于表面組裝的小型化元器件,按照電路的要求,放置在印制板的表面上,用再流焊或波峰焊等焊接工藝裝配起來,構(gòu)成具有一定功能的電子部件的組裝技術(shù)。是一種*鉆插裝孔而直接將元器件貼焊到PCB表面規(guī)定位置上的裝聯(lián)技術(shù)。 隨著電子應(yīng)用技術(shù)向智能化、多媒體化、網(wǎng)絡(luò)化的發(fā)展趨勢(shì),對(duì)電路組裝技術(shù)也提出了較高的要
第二十屆中國國際高交會(huì),X射線一站式檢查系統(tǒng)成熱點(diǎn)
*二十屆中國****成果交易會(huì)(以下簡稱“高交會(huì)”)14日在深圳會(huì)展中心拉開帷幕??傉褂[面積達(dá)到14萬平方米,41個(gè)國家和**組織的3356家展商逾萬個(gè)項(xiàng)目參展,觀眾**過50**次,本屆高交會(huì)設(shè)有論壇、專業(yè)技術(shù)會(huì)議、人才與智力交流會(huì)等內(nèi)容,展示新一代信息技術(shù)、人工智能、“互聯(lián)網(wǎng)+”等方面的較新產(chǎn)品和技術(shù)。 作為目前中國規(guī)模大、有影響力的科技類展會(huì),有“中國科技**展”之稱的高交會(huì)繼續(xù)扮演“創(chuàng)新
(1)穿透作用。X射線因其波長短,能量大,照在物質(zhì)上時(shí),僅一部分被物質(zhì)所吸收,大部分經(jīng)由原子間隙而透過,表現(xiàn)出很強(qiáng)的穿透能力。X射線穿透物質(zhì)的能力與X射線光子的能量有關(guān),X射線的波長越短,光子的能量越大,穿透力越強(qiáng)。X射線的穿透力也與物質(zhì)密度有關(guān),利用差別吸收這種性質(zhì)可以把密度不同的物質(zhì)區(qū)分開來。 (2)電離作用。物質(zhì)受X射線照射時(shí),可使核外電子脫離原子軌道產(chǎn)生電離。利用電離電荷的多少可測(cè)定X射線
X-ray檢測(cè)設(shè)備為新能源動(dòng)力電池的質(zhì)量安全嚴(yán)格把關(guān)
2018年國家新能源汽車補(bǔ)貼政策從 6 月12 日開始實(shí)施,據(jù)不完全統(tǒng)計(jì),目前國內(nèi)已經(jīng)有5個(gè)省、14個(gè)市出臺(tái)新能源汽車補(bǔ)貼/獎(jiǎng)勵(lì)政策,這勢(shì)必將積極推動(dòng)新能源汽車的銷量和發(fā)展,甚至左右了國內(nèi)新能源汽車產(chǎn)業(yè)的進(jìn)程和其在**汽車產(chǎn)業(yè)中的身份地位。 動(dòng)力電池是新能源汽車的**部件和動(dòng)力源泉,從結(jié)構(gòu)上可分為卷繞和疊片兩種,現(xiàn)在國內(nèi)小廠主要選擇軟包疊片工藝制造,可能主要出發(fā)點(diǎn)還是降低設(shè)備要求和資金投入。而主流
公司名: 深圳市日聯(lián)科技有限公司
聯(lián)系人: 李總
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手 機(jī): 18928468653
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鋰電池X射線檢測(cè)設(shè)備 動(dòng)力電池X-ray 疊片 軟包 圓柱電池檢測(cè)設(shè)備
工業(yè)X射線無損檢測(cè)設(shè)備 X-ray探傷機(jī) 鑄件內(nèi)部缺陷X光檢測(cè)設(shè)備 汽車零部件檢測(cè)X-ray 管道探傷機(jī)
BGA檢測(cè)設(shè)備BGA焊點(diǎn)檢測(cè)BGA測(cè)試儀x-ray檢測(cè)設(shè)備電路板虛焊檢測(cè)
IC半導(dǎo)體X射線檢測(cè)設(shè)備 芯片缺陷檢測(cè) 電路板電容器保險(xiǎn)絲X-ray檢測(cè)設(shè)備 電腦手機(jī)主板PCB板檢測(cè)
X光安檢機(jī) 安檢設(shè)備 安檢X光機(jī) 公共場所安檢機(jī) 快遞物流安檢機(jī) 車站安檢機(jī) 展會(huì)安檢機(jī) 地鐵安檢機(jī)廠家生產(chǎn)批發(fā)安檢機(jī)
日聯(lián)鋰電池較耳檢測(cè)x-ray 動(dòng)力/方殼/軟包/圓柱電池檢測(cè) 鋰電池X射線檢測(cè)設(shè)備 對(duì)齊度X光檢測(cè) 卷繞情況檢測(cè)X-ray
桌上型X射線檢查機(jī)CX3000 小型x-ray電路板檢測(cè)設(shè)備 焊接點(diǎn)檢測(cè) 半導(dǎo)體元器件內(nèi)部缺陷瑕疵檢測(cè)x-ray BGA氣泡檢測(cè)
X射線食品異物檢測(cè)機(jī) 日聯(lián)UNX6060A異物檢測(cè)機(jī)
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