空槽模塊 IC694ACC310 GE

時(shí)間：2023-03-14作者：廈門阿米控技術(shù)有限公司瀏覽：78

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• 369-HI-R-M-0-0

  ├ 應(yīng)用領(lǐng)域??┤諸如食品加工、林業(yè)產(chǎn)品、塑料、汽車、半導(dǎo)體、地鐵、制藥、輪胎、冶金、材料處理、采礦、水處理、電力與能源、印刷及石油氣。主要型號(hào)概括Rockwell / Allen-Bradley（羅克韋爾AB）:?1、SLC500：1747/1746系列????2、MicroLogix：1761/1763/1762/176

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• 330130-040-00-00位移測(cè)量?jī)x表

  330130-040-00-00位移測(cè)量?jī)x表框架接口模塊(RIM)是3500框架的基本接口。它支持本特利內(nèi)華達(dá)用于框架組態(tài)并調(diào)出機(jī)組中信息的專有協(xié)議?？蚣芙涌谀K必須放在框架中的個(gè)槽位(緊靠電源的位置)。 RIM 可以與兼容的本特利內(nèi)華達(dá)通訊處理器，如TDXnet、TDIX 和DDIX 等連接。330130-040-00-00位移測(cè)量?jī)x表雖然RIM 為整個(gè)框架提供某些通用功能，但它并不是重要監(jiān)