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RAM緩沖電池SB808F 3BDM0001199R1RAM緩沖電池SB808F 3BDM0001199R1RAM緩沖電池SB808F 3BDM0001199R1I/0 接口模塊(分布式)DC505-FBP:-通過FBP接口可以連接ProfibusDPCANopen,DeviceNet和Modbus等不同的通訊-總線設(shè)備和CPU共同構(gòu)成分布式I/O-需要獨(dú)立的FBP總線適配器DC551-CS31:
汽機(jī)安全監(jiān)測(cè)TSI 330709-000-070-10-02-00 監(jiān)測(cè)3500系統(tǒng)
汽機(jī)安全監(jiān)測(cè)TSI 330709-000-070-10-02-00 監(jiān)測(cè)3500系統(tǒng)汽機(jī)安全監(jiān)測(cè)TSI 330709-000-070-10-02-00 監(jiān)測(cè)3500系統(tǒng)汽機(jī)安全監(jiān)測(cè)TSI 330709-000-070-10-02-00 監(jiān)測(cè)3500系統(tǒng)軸振動(dòng)測(cè)量:一般安裝X、Y方向兩個(gè)傳感器軸位移測(cè)量:軸向位移的變化鍵相測(cè)量:通過凹槽或凸鍵產(chǎn)生的脈沖信號(hào),得出轉(zhuǎn)速或鍵相值支持的振動(dòng)監(jiān)測(cè)器和模塊:2
DS200CTBAG1ACC 通用數(shù)據(jù)處理器終端板
產(chǎn)品描述DS200CTBAG1ACC 印刷電路板用作 GE Mark V 通用數(shù)據(jù)處理器終端板。DS200CTBAG1ACC 是一塊狹長(zhǎng)的 PCB,用作 Mark V 通用數(shù)據(jù)處理器的終端板。該卡通常放置在 中。該板包含系統(tǒng)的 IONET 和 COREBUS 通信接口以及 I/O 終端。該板的模擬信號(hào)連接到 DS200TCCA 板并由其調(diào)節(jié)。?產(chǎn)品覆蓋范圍控制系統(tǒng)(D
公司名: 廈門阿米控技術(shù)有限公司
聯(lián)系人: 許小燕
電 話: 0592-5173275
手 機(jī): 15359408275
微 信: 15359408275
地 址: 福建廈門思明區(qū)湖濱南路388號(hào)國(guó)貿(mào)大廈32D單元
郵 編:
網(wǎng) 址: xuzheyuan.b2b168.com
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