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詞條說明
點膠治具是用于精確定位和輔助點膠工藝的**夾具,廣泛應用于電子、汽車、醫(yī)療等行業(yè)的粘接、密封、灌封等工序。以下是關于點膠治具的詳細解析:1.**作用定位固定:確保工件在點膠過程中保持穩(wěn)定,避免偏移。提高精度:控制膠水的位置、形狀和用量(如點、線、面或3D路徑)。提升效率:適配自動化設備(如點膠機器人),實現批量生產。防溢膠/漏膠:通過治具結構設計減少膠水浪費或污染非目標區(qū)域。2.常見類型按功能分類
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路登科技修復,高效**!電腦 BGA 植球返修治具革新你的維修體驗在電子設備高速迭代的當下,BGA 芯片返修難題成為行業(yè)痛點。傳統(tǒng)手工植球效率低、精度差,而我們的電腦 BGA 植球返修治具,以 8 項**技術重新定義行業(yè)標準,為您提供一站式解決方案。**優(yōu)勢,直擊痛點高精度定位系統(tǒng):雙絲桿同步移動機構實現芯片四角平穩(wěn)支撐,配合光學對位系統(tǒng),定位精度達 ±0.01mm,徹底解決密間距芯片返修難題。某
一、**需求分析1.?材料特性要求??合成石托盤:需耐高溫(260℃以上)、低熱膨脹系數、防靜電,適用于SMT回流焊環(huán)境。??碳纖維隔熱板:高剛性、輕量化、耐高溫(300℃+),需確保平整度(±0.05mm)以保護PCB。??金屬/非金屬復合工裝:可能涉及鋁合金框架(輕量化)或不銹鋼(高強度)與合成石的組合結構。2.?
**需求解析您的需求可以拆解為兩個主要治具,它們在生產流程中先后使用:SMT貼片印刷治具 (用于前半段工藝)功能: 在SMT生產線上,用于固定智能手表的微縮PCB,輔助完成錫膏印刷和元件貼裝。**要求:?高精度定位。智能手表的PCB尺寸較小,元件密集(常有01005甚至較小的元件),對治具的定位公差(通常要求±0.02mm~±0.05mm)和平整度要求較高。波峰焊治具 (用于后半段工藝)
公司名: 東莞市路登電子科技有限公司
聯(lián)系人: 方元生
電 話: 13929229847
手 機: 13829293701
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地 址: 廣東東莞黃江廣東省東莞市黃江鎮(zhèn)黃江村黃江路29號
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