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    東莞市路登電子科技有限公司專注于SMT治具,SMT合成治具,波峰焊治具,過爐治具,貼片治,三防漆治具,FPC治具等

  • 詞條

    詞條說明

  • 手機主板smt治具 合成石波峰焊過爐耐高溫工裝載具托盤

    手機主板:?應用對象。說明該治具是專為手機主板設計的,尺寸、定位孔、支撐點等都精準匹配特定型號的手機PCB。SMT治具:?工藝階段。SMT(Surface Mount Technology,表面貼裝技術)治具是指在SMT貼片環(huán)節(jié)使用的載具。它用于承載PCB,并輔助完成錫膏印刷、元件貼裝和回流焊過程。通常帶有鏤空窗口以便刮刀印刷錫膏,并有邊緣定位和真空吸附等功能。合成石:&nbs

  • SMT鋁合金磁性過爐治具COB貼片烤盤周轉盤治具

    在SMT貼片工藝中,過爐治具的穩(wěn)定性直接決定產(chǎn)品良率。傳統(tǒng)玻纖治具易變形、壽命短,而東莞路登品牌SMT鋁合金磁性治具以工裝級鋁合金為基材,結合強磁性定位系統(tǒng),為電子制造企業(yè)提供高精度、**命的一站式解決方案。**優(yōu)勢耐用:采用6061-T6鋁合金,耐高溫達300℃,抗變形能力提升3倍,壽命**5萬次過爐;精準定位:內(nèi)置釹鐵硼磁鐵陣列,吸附力強,確保PCB零偏移,貼片精度±0.02mm;高效散熱:蜂窩

  • 固晶治具的功能

    固晶治具(Die Bonding Fixture)是半導體封裝工藝中的關鍵工具,主要用于固定和定位晶片(Die),確保其在固晶(Die Bonding)過程中準確貼裝到基板或引線框架上。以下是關于固晶治具的詳細介紹:1.固晶治具的**功能精確定位:確保晶片與基板的位置對齊(精度通常達微米級)。穩(wěn)定固定:防止晶片在貼裝過程中移位或傾斜。適配性:兼容不同尺寸、形狀的晶片和封裝類型(如QFN、BGA等)

  • SMT合成石回流焊治具SMD元件過焊錫爐治具

    突破極限的精密伙伴——SMT合成石回流焊治具在電子制造領域,回流焊工藝的精度直接決定產(chǎn)品良率。傳統(tǒng)治具易變形、耐溫差的痛點,正是合成石回流焊治具的革新起點。采用航天級特種合成石材料,其熱變形溫度高達280℃,配合0.02mm的平面度公差,為高密度PCB板提供"零形變"焊接**。東莞路登科技三大**優(yōu)勢重塑生產(chǎn)標準穩(wěn)定性通過CNC一體成型技術,治具在-50℃至300℃環(huán)境下仍保持尺寸穩(wěn)定,解決傳統(tǒng)纖

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