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  • 供應通用電子貼片治具東莞SMT流焊多功能治具

    在SMT貼片工藝中,傳統(tǒng)治具單一適配性導致企業(yè)需儲備數十套模具。 東莞路登科技歷時3年研發(fā)的*六代多功能回流焊治具,通過"模組化快換系統(tǒng)+高溫合金基板"設計,可兼容從01005到LGA256全類型元件,支持-55℃~300℃較端溫度循環(huán),打破行業(yè)瓶頸。三大技術突破1、 智能變形結構:合金定位針自動適應不同PCB厚度(0.2-5mm)2、 零熱變形框架:碳纖維復合材料確保300次熱循環(huán)后平整度<0.

  • SMT電路板托盤載具RFID芯片抗金屬治具加工

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  • FPC過錫爐托盤芯片治具SMD元件彈簧卡扣式治具載具

    在SMT工藝中,柔性電路板(FPC)的過錫爐焊接始終面臨變形、虛焊等痛點。東莞路登科技*的FPC過錫爐托盤治具,采用航空級復合材料與模塊化設計,通過三項**技術革新重新定義焊接標準:一、精準定位系統(tǒng)1、304不銹鋼定位柱+耐高溫陶瓷卡扣,確保0.05mm級重復定位精度2、適配0.1-1.2mm厚度FPC的彈性壓緊結構,避免板彎變形3、支持異形FPC的定制化開槽,兼容90%以上手機/穿戴設備型

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    在 SMT 生產領域,靜電危害不容忽視,輕則導致元件性能不穩(wěn)定,重則造成元件性損壞,嚴重影響產品質量和生產效率。為此,路登科技隆重推出 SMT 防靜電檢驗返修治具,為您的生產保駕**。該治具采用防靜電材料制作,能有效釋放靜電,避免靜電積聚對元件造成損害。其精確的檢驗功能,可快速定位不良元件,讓問題無所遁形。返修設計巧妙,操作便捷,大大提高了返修效率,降低人工成本。無論是檢驗環(huán)節(jié)還是返修過程,這款治

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