詞條
詞條說(shuō)明
在SMT貼片和LED燈條制造過(guò)程中 高精度的工裝治具是確保良率和效率的關(guān)鍵 針對(duì)FPC軟板易變形 定位不準(zhǔn) 過(guò)爐翹曲等行業(yè)痛點(diǎn) 我們推出高性能鋁合金磁性載具一站式解決方案 幫助客戶實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定高效的自動(dòng)化生產(chǎn)我們的鋁合金工裝治具采用航空級(jí)6061-T6材質(zhì) 經(jīng)過(guò)CNC精密加工和熱處理 具備優(yōu)異的耐高溫性和尺寸穩(wěn)定性 可承受連續(xù)260℃回流焊高溫不變形 相比傳統(tǒng)玻纖治具重量減輕35% 操作更便捷 *特的
在SMT貼片工藝中,傳統(tǒng)治具單一適配性導(dǎo)致企業(yè)需儲(chǔ)備數(shù)十套模具。 東莞路登科技?xì)v時(shí)3年研發(fā)的*六代多功能回流焊治具,通過(guò)"模組化快換系統(tǒng)+高溫合金基板"設(shè)計(jì),可兼容從01005到LGA256全類型元件,支持-55℃~300℃較端溫度循環(huán),打破行業(yè)瓶頸。三大技術(shù)突破1、 智能變形結(jié)構(gòu):合金定位針自動(dòng)適應(yīng)不同PCB厚度(0.2-5mm)2、 零熱變形框架:碳纖維復(fù)合材料確保300次熱循環(huán)后平整度<0.
過(guò)爐夾具批發(fā)BGA植球治具廠家,封裝芯片植球廠家
東莞路登科技,植球,重塑品質(zhì) —— 新一代 BGA 植球治具革新電子制造在電子制造領(lǐng)域,BGA 封裝技術(shù)的普及對(duì)植球精度提出了嚴(yán)苛要求。傳統(tǒng)手工植球效率低、良率不穩(wěn)定,而新一代?BGA 植球治具以顛覆性設(shè)計(jì)重新定義行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。核心優(yōu)勢(shì),直擊痛點(diǎn)采用鋁合金架構(gòu),結(jié)合自鎖機(jī)構(gòu),治具實(shí)現(xiàn) ±0.01mm 級(jí)精度,較傳統(tǒng)治具效率提升 30% 以上。自動(dòng)定心功能通過(guò)四夾塊同步鎖緊芯片,*反復(fù)調(diào)校即
東莞LED顯示屏治具定制多功能測(cè)試架夾具批發(fā)
東莞 LED 顯示屏治具:彈簧卡扣與磁吸治具生產(chǎn)效率東莞作為** LED 顯示屏制造核心基地,路登電子科技憑借 12 年技術(shù)沉淀,為行業(yè)提供彈簧卡扣治具與智能磁吸治具解決方案。彈簧卡扣治具采用航空級(jí)鋁合金氧化工藝,精度達(dá) ±0.01mm,通過(guò)孔與彈簧卡扣雙重固定,解決 PCB 板過(guò)爐震動(dòng)問題,提升貼片良率至 99.8%。其模塊化設(shè)計(jì)支持快速換型,適配 0.5mm **細(xì)間距 BGA 測(cè)試,月產(chǎn)能**
公司名: 東莞市路登電子科技有限公司
聯(lián)系人: 方元生
電 話: 13929229847
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網(wǎng) 址: ludengkeji.b2b168.com
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