詞條
詞條說明
SMT治具的設計要點材料選擇耐高溫(如玻纖、鋁合金)、防靜電、輕量化(如碳纖維)。精度要求定位公差通常需控制在±0.05mm以內,與PCB設計文件嚴格匹配。兼容性適應不同PCB厚度、元件高度及生產線設備(如貼片機軌道寬度)。可維護性模塊化設計,便于更換易損部件(如測試探針)。四、應用場景大批量生產:通用治具提升效率,如回流焊載具。高密度板(HDI):精密治具解決微小元件貼裝問題。柔性板(FPC):
PCBA**過爐夾具產品核心1. 一具多用,高效兼容全尺寸適配:可調節(jié)卡扣+模塊化設計,兼容不同尺寸PCB(單板/拼板/異形板),*頻繁更換治具??焖贀Q型:3分鐘內完成尺寸調整,支持多品種小批量生產,減少停機時間。通用性強:適配回流焊、波峰焊及選擇性焊接工藝,覆蓋SMT+THT全流程需求。2. 精準防護,穩(wěn)定可靠耐高溫材質:航空鋁合金+合成石復合結構,耐溫350℃不變形,壽命**8000次。防靜電
在5G與物聯(lián)網技術爆發(fā)的2025年,電子元器件防護等級已成為決定產品壽命的關鍵指標。東莞路登科技*的電子芯片噴涂三防漆治具,采用航空級鋁合金框架與模塊化定位系統(tǒng),可實現(xiàn)±0.01mm的重復定位精度,解決傳統(tǒng)治具易產生氣泡、涂層不均等行業(yè)痛點。核心技術亮點三維自適應鎖緊:彈性壓緊機構,適配0.5-50mm不同厚度PCB板納米級疏液導流:涂層治具表面,使三防漆流動均勻性提升60%智能識別系統(tǒng)(選
手機主板:?應用對象。說明該治具是專為手機主板設計的,尺寸、定位孔、支撐點等都精準匹配特定型號的手機PCB。SMT治具:?工藝階段。SMT(Surface Mount Technology,表面貼裝技術)治具是指在SMT貼片環(huán)節(jié)使用的載具。它用于承載PCB,并輔助完成錫膏印刷、元件貼裝和回流焊過程。通常帶有鏤空窗口以便刮刀印刷錫膏,并有邊緣定位和真空吸附等功能。合成石:&nbs
公司名: 東莞市路登電子科技有限公司
聯(lián)系人: 方元生
電 話: 13929229847
手 機: 13829293701
微 信: 13829293701
地 址: 廣東東莞黃江廣東省東莞市黃江鎮(zhèn)黃江村黃江路29號
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