關于波峰焊、回流焊的適用范圍

時間：2023-07-06

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SMT貼片加工對PCB的基本要求
SMT貼片加工對PCB的基本要求?SMT貼片加工是將電子元器件焊接到PCB上，那么在進行貼片加工之前都是需要對PCB進行檢測，挑選以符合SMT生產(chǎn)要求的PCB，并且把不合格的退回PCB供應商，PCB的具體要求可以參考IPc-a-610c **通用電子行業(yè)組裝標準，下面是一些SMT貼片加工對PCB的基本要求。?外觀與平整度表面平整光滑：PCB板應無翹曲、高低不平，否則在錫膏印刷和
包裝要求?1.選擇合適包裝材料：常用氣泡袋、珍珠棉、靜電袋、真空袋等對PCBA板進行包裹，特殊尺寸或批量大的可定制包裝盒，如木箱、塑料盒等.?2.防靜電包裝：因靜電會擊穿芯片，包裝時需用防靜電袋等材料，并將元器件一面對靠放置，較多不過2塊PCBA.?3.防潮包裝：包裝前對PCBA表面清潔干燥處理，噴涂三防漆，包裝場地也要清潔，溫濕度符合規(guī)定.?4.防震動包

PCBA半金屬化孔加工方法
PCBA半金屬化孔，也叫半孔、郵票孔，是PCB板上的一種特殊結構。是在PCB板邊緣將原本的金屬化孔經(jīng)過鉆孔、孔化后再進行二鉆、外形等工藝處理，較終保留一半的金屬化孔。主要作用是方便焊接?？勺鳛槟赴宓淖影逋ㄟ^這些半金屬化孔與母板以及元器件的引腳焊接在一起，能節(jié)省連接器和空間。半金屬化孔的制作需要先對PCB板進行鉆孔，然后通過化學銅、全板銅等工藝在孔壁上形成金屬層，之后再進行圖像轉移、圖形電鍍等步驟，
回流焊的基本工作原理
回流焊技術在電子制造領域并不陌生，在電子元器件貼片中，經(jīng)常會用到回流焊，波峰焊等焊接技術。這種設備的內部有一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經(jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側的焊料融化后與主板粘結。那么回流焊具體的工作流程是怎樣的？升溫區(qū)的工作原理：該區(qū)域的目標是把室溫的PCB盡快加熱，但升溫速率要控制在適當范圍以內，過快過慢都不行，兩者皆會影響焊接質量。?*二保溫區(qū)的