關(guān)于波峰焊、回流焊的適用范圍

時(shí)間：2023-07-06作者：四川英特麗電子科技有限公司瀏覽：102

四川英特麗電子科技有限公司專注于SMT制造,PCBA貼片制造等

• 詞條

  詞條說明

• 產(chǎn)品過回流焊后錫點(diǎn)有氣孔原因及解決措施

  （1）焊膏本身質(zhì)量問題—微粉含量高：粘度過低；觸變性不好控制焊膏質(zhì)量，小于20um微粉粒應(yīng)少于百分之10%（2）元器件焊端和引腳、印制電路基板的焊盤氧化和污染，或印制板受潮嚴(yán)格來料檢驗(yàn)，如印制板受潮或污染，貼裝前清洗并烘干（3）焊膏使用不當(dāng)u按規(guī)定要求執(zhí)行（4）溫度曲線設(shè)置不當(dāng)——升溫速度過快，金屬粉末隨溶劑蒸汽飛濺形成焊錫球；預(yù)熱區(qū)溫度過低，突然進(jìn)入焊接區(qū)，也容易產(chǎn)生焊錫球溫度曲線和焊膏的升溫斜

• 在PCBA設(shè)計(jì)生產(chǎn)中有哪些散熱方法？

  在電子器件的高速發(fā)展過程中，電子元器件的總功率密度也不斷的增大，但是其尺寸卻越來越較小，熱流密度就會(huì)持續(xù)增加，在這種高溫的環(huán)境中勢必會(huì)影響電子元器件的性能指標(biāo)，對此，必須要加強(qiáng)對電子元器件的熱控制。?今天就對PCBA設(shè)計(jì)加工散熱方法進(jìn)行了簡單的介紹，繼續(xù)往下看吧?散熱材料方面增加導(dǎo)熱硅脂：具有良好的導(dǎo)熱性能和絕緣性，可填充在發(fā)熱元件與散熱片之間，有效提高熱傳遞效率，降低接觸熱阻

• SMT貼片常識(shí)匯總：SMT的現(xiàn)代應(yīng)用

  隨著社科技術(shù)的發(fā)展，微電子產(chǎn)業(yè)和計(jì)算機(jī)技術(shù)的不斷改建和發(fā)展，在電子組裝中的貼片元件也開始在行業(yè)中被廣泛應(yīng)用。四川英特麗在這里主要介紹表面組裝技術(shù)，并對其現(xiàn)代應(yīng)用方面做出了詳盡的介紹，并對smt的發(fā)展前景做一個(gè)匯總。SMT是一種*在pcb板上鉆插裝孔，直接將表面貼裝元器件裝貼、焊接到印制電路板表面規(guī)定位置上的電路裝聯(lián)技術(shù)。SMT和傳統(tǒng)的通孔插裝技術(shù)的根本區(qū)別是“貼”和“插”，這個(gè)特征決定了這兩類組

• IC：PCBA江湖里的"掃地僧"

  在PCBA加工這個(gè)電子江湖里，各路元器件各顯神通。電阻如少林棍法穩(wěn)扎穩(wěn)打，電容似武當(dāng)太較四兩撥千斤，而看似低調(diào)的IC（集成電路），實(shí)則是個(gè)深藏不露的掃地僧——表面平平無奇，內(nèi)里卻藏著整個(gè)電子世界的運(yùn)行法則。今天四川英特麗小編就來為大家解讀一下IC究竟懷揣著什么樣的絕世神功。?當(dāng)PCB板化身武林擂臺(tái)，IC便是那位隱在暗處的總教頭。它用0與1的密碼，指揮著三極管開關(guān)比詠春寸拳較快，調(diào)控著MO