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在PCBA加工中有時(shí)候會發(fā)生元器件等故障,那么該如何快速檢測出故障呢???首先是外觀檢查。這是較基本的步驟,查看PCBA上的元件是否有明顯的損壞跡象,如燒焦、開裂、鼓包的電容、松動或脫落的元件等。同時(shí),檢查焊點(diǎn)是否有虛焊、短路(錫橋)的情況,短路可能會導(dǎo)致電流異常。?其次是利用測試工具??梢允褂萌f用表來檢測。將萬用表置于二極管測試檔,來檢查二極管、三極管是否正常。在電
熱風(fēng)回流焊過程中,焊膏需經(jīng)過以下幾個(gè)階段,溶劑揮發(fā);焊劑鏟除焊件表面的氧化物;焊膏的熔融、再活動以及焊膏的冷卻、凝結(jié)。(一)預(yù)熱區(qū)意圖: 使PCB和元器件預(yù)熱 ,達(dá)到平衡,一起除去焊膏中的水份、溶劑,以防焊膏產(chǎn)生塌落和焊料飛濺。要確保升溫比較緩慢,溶劑揮發(fā)。較溫和,對元器件的熱沖擊盡可能小,升溫過快會造成對元器件的損傷,如會引起多層陶瓷電容器開裂。一起還會造成焊料飛濺,使在整個(gè)PCB的非焊接區(qū)域構(gòu)
1、先說SMT的優(yōu)勢(1.?可靠性高,抗震能力強(qiáng) SMT芯片處理使用具有高可靠性的芯片組件,組件小巧輕便,具有很強(qiáng)的抗振能力。采用自動化生產(chǎn),安裝可靠性高。通常,不良焊接點(diǎn)的比率小于萬分之一,可以確保電子產(chǎn)品或組件的焊點(diǎn)缺陷率低(2 .電子產(chǎn)品體積小,組裝密度高由于表面組裝元器件采用了無引線或短引線、I/O端面陣布局等封裝技術(shù),SMT芯片組件的體積僅為傳統(tǒng)插件組件的1/10左右,重量僅為
1、位號擁有廠家元器件位號至關(guān)重要,通常,參考指示符可能由一個(gè)或兩個(gè)字母表示,然后由數(shù)字表示。例如,您會在電路板上看到CR3。這是參考標(biāo)記。?位號有效地了板上良好使用的PCB元器件。一旦將它們安裝到位,它們便很方便,因?yàn)樗鼈兛纱_保在SMT貼片過程中好地放置相同類型的元器件。SMT貼片時(shí),您不會輕易混淆元素。???2、說明欄就像廠家的元器件編號和參考標(biāo)記
公司名: 四川英特麗電子科技有限公司
聯(lián)系人: 林靜
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手 機(jī): 17313969627
微 信: 17313969627
地 址: 四川內(nèi)江市中區(qū)內(nèi)江經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)漢晨路788號1幢A區(qū)2樓A216
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網(wǎng) 址: yingteli6868.b2b168.com
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